[發明專利]半孔環電路板

在審

• 申請號: 201610202279.0
• 申請日: 2016-04-05
• 公開（公告）號: CN105682350A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 錢榮喜
• 申請（專利權）人: 蘇州市惠利源科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 蘇州市指南針專利代理事務所(特殊普通合伙) 32268
• 代理人: 金香玉

1.一種半孔環電路板，其包括：基板、位于基板上端的上側面、位于基 板下端的下側面、以及沿豎直方向貫穿基板的若干導電通孔，其特征在于： 每一導電通孔具有沿豎直方向貫穿上側面和下側面的通孔、形成通孔的環形 側壁、以及覆蓋環形側壁的覆銅，所述覆銅向上延伸至上側面且在上側面上 形成一圍繞通孔的環形導電圈，所述覆銅向下延伸未到達下側面。

2.如權利要求1所述的半孔環電路板，其特征在于：所述覆銅向下延伸 的末端距離下側面的距離為35um至38um之間。

3.如權利要求2所述的半孔環電路板，其特征在于：所述覆銅向下延伸 的末端距離下側面的距離為35.64um。

4.如權利要求2所述的半孔環電路板，其特征在于：所述覆銅向下延伸 的末端距離下側面的距離為37.62um。

5.如權利要求1所述的半孔環電路板，其特征在于：所述半孔環電路板 為四層板。

6.如權利要求5所述的半孔環電路板，其特征在于：所述半孔環電路板 包括設置于基板內的第一層銅箔、位于第一層銅箔上方的第二層銅箔、位于 第二層銅箔上方的第三層銅箔、以及位于第三層銅箔上方的第四層銅箔。

7.如權利要求6所述的半孔環電路板，其特征在于：所述第一層銅箔和 第四層銅箔之間的厚度相等，所述第二層銅箔與第三層銅箔的厚度相等，所 述第一層銅箔的厚度小于第二層銅箔的厚度。

8.如權利要求7所述的半孔環電路板，其特征在于：所述第一層銅箔的 厚度為18um，所述第二層銅箔的厚度為35um。

9.如權利要求8所述的半孔環電路板，其特征在于：所述覆銅在豎直方 向上延伸并分別與第二層銅箔、第三層銅箔、第四層銅箔連接，所述覆銅向 下延伸未到達第一層銅箔。

10.如權利要求9所述的半孔環電路板，其特征在于：所述第一層銅箔 形成有第一孔，所述通孔在豎直方向的投影位于第一孔內，所述通孔的外徑 小于第一孔。