[發明專利]一種OLED蒸鍍用掩模板組件

在審

• 申請號: 201610198880.7
• 申請日: 2016-04-01
• 公開（公告）號: CN105714247A
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發明（設計）人: 魏志凌;林偉;張煒平
• 申請（專利權）人: 昆山允升吉光電科技有限公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于顯示面板制作行業，具體涉及一種應用于OLED顯示面板制作過程中的蒸鍍用掩模板組件。

背景技術

由于有機電致發光二極管(OrganicLight-EmittingDiode，OLED)同時具備自發光，不需背光源、對比度高、厚度薄、視角廣、反應速度快、可用于撓曲性面板、使用溫度范圍廣、構造及制程較簡單等優異特性，被認為是下一代的平面顯示器新興應用技術。

OLED生產過程中最重要的一環節是將有機層按照驅動矩陣的要求蒸鍍到基板上，形成關鍵的發光顯示單元。OLED發光材料是一種固體材料，其高精度涂覆技術的發展是制約OLED產品化的關鍵。目前完成這一工作，主要采用真空沉積或真空熱蒸發（VTE）的方法，其是將位于真空腔體內的有機物分子輕微加熱（蒸發），使得這些分子以薄膜的形式凝聚在溫度較低的基板上。在這一過程中需要與OLED發光顯示單元精度相適應的精密掩模板組件作為媒介。

圖1所示為OLED發光材料的蒸鍍示意圖，蒸鍍用掩模板組件2固定在承載臺3上，掩模板2的上方設置有待沉積的基板1，加熱真空腔中的有機材料蒸鍍源4，受熱的有機材料通過掩模板組件2上的通孔沉積在基板1上的特定位置。圖2所示為現有蒸鍍模板的結構示意圖，掩模板由掩模框架22和設置在掩模框架22上若干掩模單元21共同構成，掩模單元21一般為因瓦片材通過一定工藝制得。圖3所示為現有技術中蒸鍍用掩模板的制作示意圖，將通過外部機構（圖中未示出）繃緊的掩模單元21按一定順序焊接到掩模框架22上。圖4所示為現有技術中掩模單元21的機構示意圖，掩模單元21包含蒸鍍區211和非蒸鍍區212，具體如圖5所示（圖5所示為圖4中a區域放大示意圖），蒸鍍區211由通孔陣列構成，非蒸鍍區212無通孔結構；在掩模單元21的長度方向（即相對圖4所示X方向）上，掩模單元21的兩端延伸的設置有外部夾持端210，外部夾持端210可通過半刻的凹槽與掩模單元的非蒸鍍區212連接。圖6所示為掩模板外部夾持端與掩模單元非蒸鍍區連接處的截面放大示意圖，外部夾持端210與掩模板非蒸鍍區212通過半刻的凹槽200連接，在實際應用過程中，外部夾持端210、凹槽200、掩模板非蒸鍍區212是一體成型，凹槽200可通過蝕刻工藝、激光切割工藝等方式形成，凹槽的深度可根據實際應用進行調節。

以上所述掩模板組件在組裝時，按一定規則通過外部夾持機構（圖中未示出）夾持掩模單元的兩端外部夾持端210并對掩模單元21進行繃拉，使得掩模單元21繃平且構成蒸鍍區211的通孔處于特定的位置，然后將掩模單元21通過焊接固定在掩模框架22上，最后通過外力撕除各掩模單元21兩端的外部夾持端210（在一些現有技術中，掩模單元兩端的外部夾持端與掩模單元的非蒸鍍區直接連接，不存在半刻的凹陷區域，如此，則通過激光切割或機械切割的方式去除掩模單元兩端的外部夾持端）。

然而，以上現有技術還存在一個無法避免的技術問題，由于掩模單元21上的蒸鍍區域211和非蒸鍍區212具有完全不同的結構（如圖5所示，蒸鍍區域211為通孔陣列結構，非蒸鍍區212為非通孔陣列結構），掩模單元21在外部機構的繃拉（繃拉會使板面產生一定的變形）下，其表面上各區域的物理受力不均勻，故各區域的形變具有一定的差異，從而使得掩模單元上蒸鍍區211上各用于沉積有機材料的通孔位置精度難以控制。而實際在OLED顯示器的制作過程中，有機材料的蒸鍍精度決定了最終產品的質量，鑒于此，業界一致致力于設計一種具有較為優異位置精度的掩模板組件。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種OLED蒸鍍用掩模板組件，本發明的掩模板組件能夠有效克服以上問題，有效的提高掩模板上蒸鍍區通孔的位置精度，其具體技術方案如下。

一種OLED蒸鍍用掩模板組件，其包括掩模框架及設置在所述掩模框架上的至少一組掩模單元，所述掩模單元由掩模支撐層及設置在所述掩模支撐層上方的掩模層構成，所述掩模層貼合的設置在掩模支撐層上表面，所述掩模單元通過掩模支撐層固定在所述掩模框架上；所述掩模層上設置有若干掩模開口區，所述掩模開口區由通孔陣列形成；所述掩模支撐層上設置有連續小開口構成的陣列孔圖形區；所述掩模支撐層上陣列孔圖形區的覆蓋范圍能夠完全覆蓋所述掩模層上的掩模開口區，所述掩模層上的掩模開口區與所述掩模支撐層上陣列孔圖形區重合部分構成掩模板蒸鍍區；在所述掩模板蒸鍍區內部，構成所述掩模層掩模開口區的通孔與構成所述掩模支撐層陣列孔圖形區的小開口共同形成蒸鍍通道。每個掩模板蒸鍍區內部具有一系列掩模通道。