[發(fā)明專利]一種COB焊接方法及制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610197685.2 | 申請日: | 2016-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN105702592A | 公開(公告)日: | 2016-06-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 周志勇;陳曉彬;馬思達(dá);翁平 | 申請(專利權(quán))人: | 鴻利智匯集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;H01L33/00;H01L33/62 |
| 代理公司: | 廣州中浚雄杰知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 44254 | 代理人: | 李肇偉 |
| 地址: | 510890 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 cob 焊接 方法 制造 | ||
一種COB制造方法,包括制造基板步驟、固晶步驟和焊線步驟,焊線步驟:(1)若干呈一字形排列的LED芯片中,相鄰LED芯片之間采用第一線弧焊線進(jìn)行連接形成第一串聯(lián)支路;(2)相鄰第一串聯(lián)支路之間的首尾采用第二線弧焊線進(jìn)行連接形成第二串聯(lián)支路;(3)錯開排列的兩排LED芯片中,相鄰LED芯片之間采用第二線弧焊線進(jìn)行連接形成第三串聯(lián)支路;(4)第二串聯(lián)支路與第三串聯(lián)支路之間的首尾采用第二線弧焊線進(jìn)行連接形成第四串聯(lián)支路;(5)第四串聯(lián)支路的正負(fù)極與焊盤之間采用第三線弧焊線進(jìn)行連接。由于三種線弧焊線分開獨立焊接,減少焊線機(jī)更換焊線工藝的頻率,從而提高焊接效率,也可以減少發(fā)生錯亂的幾率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及COB技術(shù),尤其是一種COB焊接方法及制造方法。
背景技術(shù)
COB的制造工藝一般包括固晶和焊線幾個步驟,傳統(tǒng)的COB焊線方法是根據(jù)LED芯片的排列順序進(jìn)行焊接的,由于LED芯片的排列位置和間隔距離不同,LED芯片之間有可能需要不同的焊線工藝,這樣一來,如果按照傳統(tǒng)的焊線方法對COB所有的LED芯片進(jìn)行焊線,焊線機(jī)需要轉(zhuǎn)換多次焊線工藝才能完成焊線步驟。每次更換焊線工藝所延誤的時間都會延長COB的制造時間;另外,頻繁的在不同焊線之間切換,容易造成焊線錯亂。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種COB焊接方法及制造方法,焊線效率高。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的技術(shù)方案之一是:一種COB焊線方法,包括以下步驟:
(1)若干呈一字形排列的LED芯片中,相鄰LED芯片之間采用第一線弧焊線進(jìn)行連接形成第一串聯(lián)支路;
(2)相鄰第一串聯(lián)支路之間的首尾采用第二線弧焊線進(jìn)行連接形成第二串聯(lián)支路;
(3)錯開排列的兩排LED芯片中,相鄰LED芯片之間采用第二線弧焊線進(jìn)行連接形成第三串聯(lián)支路;
(4)第二串聯(lián)支路與第三串聯(lián)支路之間的首尾采用第二線弧焊線進(jìn)行連接形成第四串聯(lián)支路;
(5)第四串聯(lián)支路的正負(fù)極與焊盤之間采用第三線弧焊線進(jìn)行連接;
由三套焊線工藝完成COB的焊線,每一套焊線工藝完成一種線弧焊線的焊接。由于三種線弧焊線分開獨立焊接,每一套工藝連續(xù)完成整個COB上需要進(jìn)行一種類別的線弧的焊接,減少焊線機(jī)更換焊線工藝的頻率,從而提高焊接效率,也可以減少發(fā)生錯亂的幾率。
作為改進(jìn),所述LED芯片為正裝芯片。
作為改進(jìn),相鄰第一串聯(lián)支路中的LED芯片的固晶方向相反,從而在具有多個第一串聯(lián)支路時能便于快速固晶。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的技術(shù)方案之二是:一種COB制造方法,包括制造基板步驟、固晶步驟和焊線步驟,所述焊線步驟包括以下步驟:
(1)若干呈一字形排列的LED芯片中,相鄰LED芯片之間采用第一線弧焊線進(jìn)行連接形成第一串聯(lián)支路;
(2)相鄰第一串聯(lián)支路的首尾芯片之間采用第二線弧焊線進(jìn)行連接形成第二串聯(lián)支路;
(3)錯開排列的兩排LED芯片中,相鄰LED芯片之間采用第二線弧焊線進(jìn)行連接形成第三串聯(lián)支路;
(4)第二串聯(lián)支路與第三串聯(lián)支路之間的首尾采用第二線弧焊線進(jìn)行連接形成第四串聯(lián)支路;
(5)第四串聯(lián)支路的正負(fù)極與基板的焊盤之間采用第三線弧焊線進(jìn)行連接;
由三套焊線工藝完成COB的焊線,每一套焊線工藝完成一種線弧焊線的焊接。由于三種線弧焊線分開獨立焊接,每一套工藝連續(xù)完成整個COB上需要進(jìn)行一種類別的線弧的焊接,減少焊線機(jī)更換焊線工藝的頻率,從而提高焊接效率,也可以減少發(fā)生錯亂的幾率。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





