[發明專利]一種COB焊接方法及制造方法

在審

• 申請號: 201610197685.2
• 申請日: 2016-03-31
• 公開（公告）號: CN105702592A
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發明（設計）人: 周志勇;陳曉彬;馬思達;翁平
• 申請（專利權）人: 鴻利智匯集團股份有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L33/00;H01L33/62
• 代理公司: 廣州中浚雄杰知識產權代理有限責任公司 44254
• 代理人: 李肇偉

1.一種COB焊線方法，其特征在于，包括以下步驟：

（1）若干呈一字形排列的LED芯片中，相鄰LED芯片之間采用第一線弧焊線進行連接形成第一串聯支路；

（2）相鄰第一串聯支路的首尾芯片之間采用第二線弧焊線進行連接形成第二串聯支路；

（3）錯開排列的兩排LED芯片中，相鄰LED芯片之間采用第二線弧焊線進行連接形成第三串聯支路；

（4）第二串聯支路與第三串聯支路之間的首尾采用第二線弧焊線進行連接形成第四串聯支路；

（5）第四串聯支路的正負極與基板的焊盤之間采用第三線弧焊線進行連接；

由三套焊線工藝完成COB的焊線，每一套焊線工藝完成一種線弧焊線的焊接。

2.根據權利要求1所述的一種COB焊線方法，其特征在于：所述LED芯片為正裝芯片。

3.根據權利要求1所述的一種COB焊線方法，其特征在于：相鄰第一串聯支路中的LED芯片的固晶方向相反。

4.一種COB制造方法，包括固晶步驟和焊線步驟，其特征在于：所述焊線步驟包括以下步驟：

（1）若干呈一字形排列的LED芯片中，相鄰LED芯片之間采用第一線弧焊線進行連接形成第一串聯支路；

（2）相鄰第一串聯支路的首尾芯片之間采用第二線弧焊線進行連接形成第二串聯支路；

（3）錯開排列的兩排LED芯片中，相鄰LED芯片之間采用第二線弧焊線進行連接形成第三串聯支路；

（4）第二串聯支路與第三串聯支路之間的首尾采用第二線弧焊線進行連接形成第四串聯支路；

（5）第四串聯支路的正負極與基板的焊盤之間采用第三線弧焊線進行連接；

由三套焊線工藝完成COB的焊線，每一套焊線工藝完成一種線弧焊線的焊接。

5.根據權利要求4所述的一種COB制造方法，其特征在于：所述基板的中間位置設有圓形的固晶區，在固晶區的兩側分別設有正極焊盤和負極焊盤。

6.根據權利要求5所述的一種COB制造方法，其特征在于：所述正極焊盤和負極焊盤呈圓弧形，且沿固晶區域的邊緣設置。

7.根據權利要求4所述的一種COB制造方法，其特征在于：所述固晶步驟中，在固晶區域對稱的兩個半區中分別固定若干LED芯片形成兩個發光單元，兩個發光單元的LED芯片布置呈對稱設置。

8.根據權利要求7所述的一種COB制造方法，其特征在于：所述發光單元中，呈一字排列的LED芯片靠近固晶區域的中間位置，錯開排列的兩排LED芯片靠近固晶區域的邊緣。

9.根據權利要求4所述的一種COB制造方法，其特征在于：所述LED芯片為正裝芯片。

10.根據權利要求4所述的一種COB制造方法，其特征在于：相鄰第一串聯支路中的LED芯片的固晶方向相反。