[發明專利]一種電子元器件支撐裝置、電子模塊和空調器

有效

• 申請號: 201610196823.5
• 申請日: 2016-03-31
• 公開（公告）號: CN105722358B
• 公開（公告）日: 2019-03-05
• 發明（設計）人: 趙現楓;趙希楓;楊成福
• 申請（專利權）人: 海信（山東）空調有限公司
• 主分類號: H05K7/02
• 分類號: H05K7/02;H05K1/18
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 張少鳳

本發明提供了一種電子元器件支撐裝置、電子模塊和空調器，支撐裝置用于支撐電子元器件，電子元器件上設置有弧形缺口，支撐裝置包括支撐體，支撐體上設置有凸臺，凸臺與弧形缺口相對形成定位空間，支撐體上設置有固定結構。定位空間可以限制螺釘插入時在支撐面方向的自由度，保證螺釘垂直安裝，保證了電子元器件在焊接及與散熱器裝配時位置的固定，并且無需使用固定工裝，提高了生產效率。同時，支撐裝置能夠起到保護電子元器件的作用，保證電子元器件與散熱器的充分貼合，減少電子元器件因與散熱器接觸不良導致的散熱失效，從而保證電子元器件的穩定運行。

技術領域

本發明屬于空調電子元器件技術領域，特別是涉及一種電子元器件支撐裝置，采用所述電子元器件支撐裝置的電子模塊以及采用所述電子模塊的空調器。

背景技術

目前，變頻空調普遍使用大功率PFC電路，PFC電路包含了多種主要大功率電子模塊,其中IPM模塊（智能功率模塊）是普遍采用機插形式的核心元器件。IPM元器件與電路板之間需要保持安全距離，因此，一般在兩者之間放置一個支撐件用于支撐IPM元器件。現有IPM元器件生產商在考慮模塊本體封裝等因素，IPM元器件的螺釘孔一般采用半圓形孔。IPM元器件經過高溫的波峰焊接設備時會導致支撐件熱縮變形，焊接完成后IPM元器件還需要與散熱器固定，通常情況下采用螺釘連接，一般需要采用固定工裝以保證螺釘固定時不會打斜，不脫離安裝行程。然而，散熱器與IPM元器件固定時容易出現螺釘不垂直，螺釘偏離安裝位置導致安裝效率低的問題，同時在空調器運輸及使用過程中IPM元器件產生微小變形后，易出現與散熱器貼合不牢靠導致的溫升過高，導致變頻控制器失效。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電子元器件支撐裝置，解決了現有支撐件螺釘安裝時易偏離安裝位置導致安裝效率低以及IPM元器件產生變形導致散熱器貼合不牢靠導致的溫升過高、變頻控制器失效的技術問題。

為解決上述技術問題，本發明采用以下技術方案予以實現：

一種電子元器件支撐裝置，所述電子元器件上設置有弧形缺口，所述支撐裝置包括用于支撐所述電子元器件的支撐體，所述支撐體上設置有凸臺，所述凸臺與所述弧形缺口相對形成定位空間，所述支撐體上與定位空間相對的位置設置有通孔，所述支撐體上設置有固定結構。

基于上述電子元器件支撐裝置的設計，本發明還提出了一種電子模塊，所述電子模塊包括電路板、電子元器件、支撐裝置和散熱器，所述支撐裝置為上述的支撐裝置；所述電子元器件固定安裝于所述電路板上；所述支撐體通過固定結構固定安裝于所述電路板上，所述支撐體用于支撐所述電子元器件和電路板；所述電子元器件上連接有散熱器，所述散熱器與所述定位空間通過定位件固定連接。

一種空調器，所述空調器包括上述的電子模塊。

與現有技術相比，本發明的優點和積極效果是：本發明電子元器件支撐裝置包括用于支撐電子元器件的支撐體和設置在支撐體上的凸臺，其中，凸臺與電子元器件上的弧形缺口相對形成定位空間，支撐體與定位空間相對的位置設置有通孔，因而，定位空間可以限制螺釘插入時在支撐面方向的自由度，保證螺釘垂直安裝，保證了電子元器件在焊接及與散熱器裝配時位置的固定，并且無需使用固定工裝，提高了生產效率。同時，支撐裝置能夠起到保護電子元器件的作用，保證電子元器件與散熱器的充分貼合，減少電子元器件因與散熱器接觸不良導致的散熱失效，從而保證電子元器件的穩定運行。

結合附圖閱讀本發明實施方式的詳細描述后，本發明的其他特點和優點將變得更加清楚。

附圖說明

圖1是本發明具體實施例電子元器件支撐裝置的結構示意圖。

圖2是圖1的正視圖。

圖3是圖2A-A向的剖視圖。

圖4是圖2B-B向的剖視圖。

圖5是本發明具體實施例支撐裝置與電子元器件和電路板的裝配圖。