[發明專利]一種電子元器件支撐裝置、電子模塊和空調器

有效

• 申請號: 201610196823.5
• 申請日: 2016-03-31
• 公開（公告）號: CN105722358B
• 公開（公告）日: 2019-03-05
• 發明（設計）人: 趙現楓;趙希楓;楊成福
• 申請（專利權）人: 海信（山東）空調有限公司
• 主分類號: H05K7/02
• 分類號: H05K7/02;H05K1/18
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 張少鳳

1.一種電子元器件支撐裝置，所述電子元器件上設置有弧形缺口，其特征在于，所述支撐裝置包括用于支撐所述電子元器件的支撐體，所述支撐體的一個支撐面部分與所述電子元器件接觸，所述支撐體與所述電子元器件接觸的支撐面上設置有凸臺，所述凸臺的高度與所述弧形缺口的高度相同，所述凸臺與所述弧形缺口相對形成定位空間，所述支撐體上與定位空間相對的位置設置有通孔，所述支撐體上設置有固定結構。

2.根據權利要求1所述的電子元器件支撐裝置，其特征在于，所述凸臺在支撐體支撐所述電子元器件的支撐面所在方向的剖面為弧形。

3.根據權利要求2所述的電子元器件支撐裝置，其特征在于，所述弧形缺口與所述凸臺形成的定位空間為圓柱形。

4.根據權利要求2所述的電子元器件支撐裝置，其特征在于，所述弧形缺口和凸臺均設置有兩個，所述弧形缺口分別位于所述電子元器件的兩個相對側面上。

5.根據權利要求1-4任意一項所述的電子元器件支撐裝置，其特征在于，所述支撐體包括支撐框架。

6.根據權利要求5所述的電子元器件支撐裝置，其特征在于，所述支撐框架上設置有開口槽。

7.根據權利要求5所述的電子元器件支撐裝置，其特征在于，所述支撐框架內設置有加強筋。

8.一種電子模塊，所述電子模塊包括電路板、電子元器件、支撐裝置和散熱器，其特征在于，所述支撐裝置為權利要求1-7任意一項所述的支撐裝置，所述電子元器件固定安裝于所述電路板上；所述支撐體通過固定結構固定安裝于所述電路板上，所述支撐體用于支撐所述電子元器件和電路板；所述電子元器件上連接有散熱器，所述散熱器與所述定位空間通過定位件固定連接。

9.一種空調器，其特征在于，所述空調器包括權利要求8所述的電子模塊。