[發(fā)明專利]包模接近度傳感器及相關(guān)聯(lián)的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610193296.2
• 申請(qǐng)日: 2016-03-30
• 公開（公告）號(hào): CN106601727B
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: L·埃拉爾;D·加尼
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 意法半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/16
• 分類號(hào): H01L25/16;H01L21/56;H01L31/0232;H01L33/52;G01S17/08;G01S7/481
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 王茂華;張寧

一種電子器件包括襯底、耦接至該襯底的光傳感器以及耦接至該襯底的光發(fā)射器。透鏡與該光發(fā)射器對(duì)準(zhǔn)并且包括上表面和圍繞該上表面的包封流出停止槽。包封材料耦接至該襯底并且包括貫穿其的分別與該光傳感器和該透鏡對(duì)準(zhǔn)的第一包封開口和第二包封開口。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及接近度傳感器領(lǐng)域，并且更具體地涉及包模接近度傳感器及相關(guān)聯(lián)的方法。

背景技術(shù)

接近度傳感器通常在光檢測(cè)器與光發(fā)射器之間具有隔離以正確地操作。一種方法是電子封裝體，該電子封裝體包括襯底、配備有光檢測(cè)器的第一集成電路以及配備有光發(fā)射器的第二集成電路，其中，這兩個(gè)集成電路被固定在襯底上。不透明蓋件被鍵合到襯底上以憑借分隔室的存在使這些集成電路中的每一個(gè)集成電路光學(xué)地隔離開。該蓋件可以具有兩個(gè)分離的開口，該兩個(gè)分離的開口被形成為面向兩個(gè)上述的光學(xué)元件并且配備有透明的保護(hù)板。

接近度傳感器的這個(gè)已知的電子封裝體使用了襯底并且該特別規(guī)格的蓋件的制造涉及許多安裝步驟和關(guān)于集成電路的外部電氣連接難點(diǎn)，并且相比于集成電路的大小具有更大的尺寸。

另一種方法在接近度傳感器的制造過(guò)程中使用模制，其被認(rèn)為是低成本的但是透鏡圓頂形狀通常要求與接近度傳感器的最終電子封裝體的頂部平齊或更低以便在操作或安裝工藝過(guò)程中保護(hù)透鏡。此外，模制工藝要求平整的表面，但是當(dāng)還需要防止透鏡被黑色模制零件污染時(shí)透鏡圓頂形狀將對(duì)其進(jìn)行阻止。

發(fā)明內(nèi)容

一種電子器件可以包括襯底、耦接至襯底的光傳感器、耦接至襯底的光發(fā)射器以及與光發(fā)射器對(duì)準(zhǔn)的透鏡。透鏡可以包括上表面和圍繞上表面的包封流出停止槽。此外，包封材料可以耦接至襯底，其中，該包封材料具有貫穿其的分別與光傳感器和透鏡對(duì)準(zhǔn)的第一包封開口和第二包封開口。

在具體實(shí)施例中，電子器件可以包括電路板，該電路板具有第一面和第二面以及貫穿其的第一板開口和第二板開口。集成電路(IC)可以耦接至電路板的第一面并且包括分別與間隔開的第一開口和第二開口對(duì)準(zhǔn)的第一光接收區(qū)域和第二光接收區(qū)域。此外，包封材料可以耦接至電路板的第二面并且包括貫穿其的分別與第一板開口和第二板開口對(duì)準(zhǔn)的第一包封開口和第二包封開口。透鏡可以固定于第二板開口和第二包封開口之內(nèi)并且具有彎曲的上表面和圍繞該彎曲的上表面的包封流出停止槽。包封流出停止槽可以從透鏡的多個(gè)最外部邊緣向內(nèi)間隔開，并且可以被配置成用于在包模工藝過(guò)程中采集樹脂的溢出。

電子器件還可以包括在第一包封開口之內(nèi)的透明體。包封材料、透明體和透鏡的多個(gè)最上部部分可以彼此對(duì)準(zhǔn)平齊并且可以看起來(lái)像在測(cè)試中易于操作并且包括表面安裝技術(shù)(SMT)的標(biāo)準(zhǔn)平面柵格陣列(LGA)。

此外，第一和第二包封開口可以是間隔關(guān)系，并且它們之間的包封材料可以是光學(xué)不透明的以形成擋光板。電子器件還可以包括與第二包封開口相關(guān)聯(lián)并被引入透鏡的光發(fā)射器。IC可以包括在其上與第一和第二光接收區(qū)域以及光發(fā)射器協(xié)同操作以限定接近度傳感器的電路。此外，多個(gè)觸點(diǎn)可以由包圍所述IC的所述電路板的第一面承載。

另一個(gè)方面涉及一種用于制造電子器件的方法，該方法包括形成電路板，該電路板具有第一面和第二面并且具有貫穿其的第一板開口和第二板開口。該方法還可以包括將集成電路(IC)耦接至電路板的第一面并且包括分別與第一板開口和第二板開口對(duì)準(zhǔn)的第一光接收區(qū)域和第二光接收區(qū)域。此外，該方法可以包括在電路板的第二面上形成包封材料并且具有貫穿其的分別與第一板開口和第二板開口對(duì)準(zhǔn)的第一包封開口和第二包封開口，并且其中，透鏡在第二板開口和第二包封開口之內(nèi)，該透鏡具有彎曲的上表面和圍繞該彎曲的上表面的包封流出停止槽。該方法還可以包括耦接在第一包封開口之內(nèi)的透明體，其中，包封材料、透明體和透鏡的多個(gè)最上部部分彼此對(duì)準(zhǔn)平齊。該方法可以包括將光發(fā)射器與第二包封開口進(jìn)行關(guān)聯(lián)并將其引入透鏡，并且將IC耦接至第一和第二光接收區(qū)域以及光發(fā)射器以限定接近度傳感器。

附圖說(shuō)明

圖1是在電子器件包模之前的正視圖；