[發明專利]包模接近度傳感器及相關聯的方法有效
| 申請號: | 201610193296.2 | 申請日: | 2016-03-30 |
| 公開(公告)號: | CN106601727B | 公開(公告)日: | 2020-09-01 |
| 發明(設計)人: | L·埃拉爾;D·加尼 | 申請(專利權)人: | 意法半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/16 | 分類號: | H01L25/16;H01L21/56;H01L31/0232;H01L33/52;G01S17/08;G01S7/481 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 王茂華;張寧 |
| 地址: | 新加*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 接近 傳感器 相關 方法 | ||
1.一種電子器件,包括:
襯底;
耦接至所述襯底的第一光傳感器;
耦接至所述襯底的光發射器;
與所述光發射器對準的透鏡,所述透鏡具有彎曲的上表面和圍繞所述彎曲的上表面的包封流出停止槽,以及所述包封流出停止槽在所述彎曲的上表面上方延伸并且由脊區域與所述透鏡的所述彎曲的上表面間隔開;以及
耦接至所述襯底的包封材料,所述包封材料具有貫穿其的分別與所述第一光傳感器和所述透鏡對準的第一包封開口和第二包封開口。
2.如權利要求1所述的電子器件,進一步包括在所述第一包封開口之內的透明體。
3.如權利要求2所述的電子器件,其中,所述包封材料、所述透明體和所述透鏡的多個最上部部分彼此對準平齊。
4.如權利要求1所述的電子器件,其中,所述第一包封開口與所述第二包封開口是間隔關系并且它們之間的包封材料是光學不透明的。
5.如權利要求1所述的電子器件,其中,所述包封流出停止槽從所述透鏡的多個最外部邊緣向內間隔開。
6.如權利要求1所述的電子器件,其中所述包封流出停止槽包括距所述襯底的頂部表面具有第一距離的底部表面,所述透鏡的彎曲的上表面的最外邊緣距所述襯底的頂部表面第二距離,所述第一距離大于所述第二距離。
7.一種電子器件,包括:
電路板,所述電路板具有第一面和第二面并且具有貫穿其的第一板開口和第二板開口;
集成電路,所述集成電路耦接至所述電路板的所述第一面并且包括分別與所述第一板開口和所述第二板開口對準的第一光接收區域和第二光接收區域;
包封材料,所述包封材料耦接至所述電路板的所述第二面并且具有貫穿其的分別與所述第一板開口和所述第二板開口對準的第一包封開口和第二包封開口;以及
透鏡,所述透鏡在所述第二板開口和所述第二包封開口之內并且具有彎曲的上表面和圍繞所述彎曲的上表面的包封流出停止槽,以及所述包封流出停止槽在所述彎曲的上表面上方延伸并且由脊區域與所述透鏡的所述彎曲的上表面間隔開。
8.如權利要求7所述的電子器件,進一步包括在所述第一包封開口之內的透明體。
9.如權利要求8所述的電子器件,其中,所述包封材料、所述透明體和所述透鏡的多個最上部部分彼此對準平齊。
10.如權利要求7所述的電子器件,其中,所述包封流出停止槽從所述透鏡的多個最外部邊緣向內間隔開。
11.如權利要求7所述的電子器件,其中,所述第一包封開口與所述第二包封開口是間隔關系并且它們之間的包封材料是光學不透明的。
12.如權利要求7所述的電子器件,進一步包括與所述第二包封開口相關聯并被引入所述透鏡的光發射器。
13.如權利要求12所述的電子器件,其中,所述集成電路包括在其上與所述第一和第二光接收區域以及所述光發射器協同操作以限定接近度傳感器的電路。
14.如權利要求7所述的電子器件,進一步包括由包圍所述集成電路的所述電路板的所述第一面承載的多個觸點。
15.如權利要求7所述的電子器件,其中所述包封流出停止槽包括距所述電路板的頂部表面具有第一距離的底部表面,所述透鏡的彎曲的上表面的最外邊緣距所述電路板的頂部表面第二距離,所述第一距離大于所述第二距離。
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