[發明專利]多層電路板的層間對準度的檢測方法和多層電路板

有效

• 申請號: 201610188360.8
• 申請日: 2016-03-29
• 公開（公告）號: CN107241851B
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發明（設計）人: 王汝兵;董軍;陳繼權;陳顯任
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343
• 代理人: 尚志峰;汪海屏

本發明提供了一種多層電路板的層間對準度的檢測方法和多層電路板，其中，檢測方法包括：對多層電路板進行鉆孔制備；在預設基準線的位置，對完成鉆孔制備的多層電路板進行微切片處理；獲取至少兩個垂直分布的焊盤中的一個焊盤在鉆孔兩側的長度，并分別記作第一焊盤長度和第二焊盤長度；獲取至少兩個垂直分布的焊盤中的另一個焊盤在鉆孔兩側的長度，并分別記作第三焊盤長度和第四焊盤長度；根據第一焊盤長度、第二焊盤長度、第三焊盤長度、第四焊盤長度和預設對準度公式，確定多層電路板的層間對準度。通過本發明的技術方案，降低了層間對準度的檢測成本，提高了層間對準度的檢測準確率，提高了多層電路板的成品率。

技術領域

本發明涉及電路板制造技術領域，具體而言，涉及一種多層電路板的層間對準度的檢測方法和一種多層電路板。

背景技術

多層布線的印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的層間對準度是一項重要的質量參數，例如，板間通孔到焊盤邊緣的距離要求大于或等于2mil，另外，考慮到多層電路板的內層空間限制，要求PCB的層間對準度小于或等于5mil，更進一步地，一些高精度電路板要求減小相鄰層的信號干擾，要求多層PCB的層間對準度小于或等于4mil。

相關技術中，針對多層電路板的層間對準度的檢測方法主要包括兩種：

(1)在形成有鉆孔和測試標識的多層電路板上，利用Perfect Test測試儀對層間對準度進行測試；

(2)在內層焊盤形成并壓板后，通過X-Ray投射抓取測試焊盤。

上述第一種檢測方法受到鉆孔位置偏差的影響，上述第二種檢測方法受到X-Ray投射能力的影響，尤其是對于較厚的銅板或者鴛鴦銅板，會出現抓靶模糊或無法抓靶，從而導致嚴重的檢測偏差。另外，上述兩種測試方法均需要對應的高精度測試設備和軟件來進行，檢測成本高。

因此，如何設計一種低成本且高準確率的層間對準度的檢測方案成為亟待解決的技術問題。

發明內容

本發明正是基于上述技術問題至少之一，提出了一種新的多層電路板的層間對準度的檢測方案，通過對多層電路板進行微切片處理，并基于基準切面的焊盤長度和預設對準公式計算層間對準度，一方面降低了檢測層間對準度的成本，另一方面，提高了層間對準度的檢測精度。

有鑒于此，本發明提出了一種新的多層電路板的層間對準度的檢測方法，包括：對所述多層電路板進行鉆孔制備；在預設基準線的位置，對完成所述鉆孔制備的多層電路板進行微切片處理，以獲取所述多層電路板的基準切面；在所述基準切面，獲取所述至少兩個垂直分布的焊盤中的一個焊盤在所述鉆孔兩側的長度，并分別記作第一焊盤長度和第二焊盤長度；獲取所述至少兩個垂直分布的焊盤中的另一個焊盤在所述鉆孔兩側的長度，并分別記作第三焊盤長度和第四焊盤長度；根據所述第一焊盤長度、所述第二焊盤長度、所述第三焊盤長度、所述第四焊盤長度和預設對準度公式，確定所述多層電路板的層間對準度。

在該技術方案中，通過對多層電路板進行微切片處理，并基于基準切面的焊盤長度和預設對準公式計算層間對準度，一方面降低了檢測層間對準度的成本，另一方面，提高了層間對準度的檢測精度。

采用切片研磨機對多層電路板進行橫向研磨，至預設基準線位置停止，以完成微切片處理，以一個鉆孔為參照物，采用金相顯微鏡等設備讀取鉆孔兩側焊盤長度，需要校準的第一層電路板的焊盤在鉆孔兩側的長度分別記作a和b，需要校準的第二層電路板的焊盤在鉆孔兩側的長度分別記作c和d，如果第一層電路板和第二層電路板完全對準，則a＝b，且c＝d。