[發明專利]多層電路板的層間對準度的檢測方法和多層電路板

有效

• 申請號: 201610188360.8
• 申請日: 2016-03-29
• 公開（公告）號: CN107241851B
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發明（設計）人: 王汝兵;董軍;陳繼權;陳顯任
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343
• 代理人: 尚志峰;汪海屏

1.一種多層電路板的層間對準度的檢測方法，所述多層電路板設置有至少兩個垂直分布的焊盤，其特征在于，所述多層電路板的層間對準度的檢測方法包括：

對所述多層電路板進行鉆孔制備；

在預設基準線的位置，對完成所述鉆孔制備的多層電路板進行微切片處理，以獲取所述多層電路板的基準切面；

在所述基準切面，獲取所述至少兩個垂直分布的焊盤中的一個焊盤在所述鉆孔兩側的長度，并分別記作第一焊盤長度和第二焊盤長度；

獲取所述至少兩個垂直分布的焊盤中的另一個焊盤在所述鉆孔兩側的長度，并分別記作第三焊盤長度和第四焊盤長度；

根據所述第一焊盤長度、所述第二焊盤長度、所述第三焊盤長度、所述第四焊盤長度和預設對準度公式，確定所述多層電路板的層間對準度。

2.根據權利要求1所述的多層電路板的層間對準度的檢測方法，其特征在于，對所述多層電路板進行鉆孔制備，具體包括以下步驟：

對所述多層電路板中的任一層電路板依次進行內層圖形轉移和內層刻蝕，以形成內層圖形；

將形成所述內層圖形的電路板按照預設順序進行壓合處理，以形成所述多層電路板；

按照預設轉速對所述多層電路板進行鉆孔處理；

對經過鉆孔處理的多層電路板依次進行外層圖形轉移和外層刻蝕，以形成外層圖形、所述預設基準線以及所述預設基準線外側的警戒線。

3.根據權利要求2所述的多層電路板的層間對準度的檢測方法，其特征在于，對所述多層電路板中的任一層電路板依次進行內層圖形轉移和內層刻蝕，以形成內層圖形，具體包括以下步驟：

對所述任一層電路板進行內層圖形轉移，并采用酸性溶液進行圖形化處理，以形成所述內層圖形。

4.根據權利要求3所述的多層電路板的層間對準度的檢測方法，其特征在于，將形成所述內層圖形的電路板按照預設順序進行壓合處理，以形成所述多層電路板，具體包括以下步驟：

將形成所述內層圖形的電路板進行棕化處理；

將經過所述棕化處理的電路板按照預設順序進行壓合處理。

5.根據權利要求4所述的多層電路板的層間對準度的檢測方法，其特征在于，按照預設落速對所述多層電路板進行鉆孔處理，具體包括以下步驟：

根據所述多層電路板的板層數量和板層材質確定基準鉆孔速度；

以基準落速、預設百分比和預設落速公式確定預設落速，所述預設落速公式為V＝v×A％，

其中，所述V表征所述預設落速，所述v表征所述基準落速，所述A％表征所述預設百分比，且所述A％小于1。

6.根據權利要求5所述的多層電路板的層間對準度的檢測方法，其特征在于，在預設基準線的位置，對完成所述鉆孔制備的多層電路板進行微切片處理，以獲取所述多層電路板的基準切面，具體包括以下步驟：

對所述多層電路板進行第一次橫向研磨，至所述警戒線的位置停止；

對所述多層電路板進行第二次橫向研磨，至所述預設基準線的位置停止，

其中，所述第一次橫向研磨的速率大于所述第二次橫向研磨的速率，并且，所述第一次橫向研磨的粗糙度大于所述第二次橫向研磨的粗糙度。

7.根據權利要求6所述的多層電路板的層間對準度的檢測方法，其特征在于，

所述預設對準度公式包括r＝|(a-b)/2-(c-d)/2|，

其中，所述r表征所述多層電路板在任一基準切面的對準度，所述a表征所述第一焊盤長度，所述b表征所述第二焊盤長度，所述c表征所述第三焊盤長度，所述d表征所述第四焊盤長度。