[發明專利]一種自降溫型LED封裝結構

在審

• 申請號: 201610180980.7
• 申請日: 2016-03-28
• 公開（公告）號: CN107240630A
• 公開（公告）日: 2017-10-10
• 發明（設計）人: 李超
• 申請（專利權）人: 李超
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種自降溫型LED封裝結構。

背景技術

現如今，隨著科技的不斷發展，LED封裝應用范圍在不斷的擴大，對LED封裝的要求也更高，隨著 LED 芯片的高輸出化， LED 芯片放射的光及熱增加不斷的增加，但是，現在的LED封裝散熱效果不加，從而使LED芯片的使用壽命變短，且人們要是不小心碰到LED燈上的透鏡就可能造成手指燙傷。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種結構簡單，使用合理，能有效延長LED燈的使用壽命和大大的降低了透鏡溫度的自降溫型LED封裝結構。

本發明是通過以下技術方案來實現的：一種自降溫型LED封裝結構，包括基座和LED芯片，所述基座上端面兩側繞基座一圈設有一安裝塊，該安裝塊內繞安裝塊一圈設有一卡槽，該卡槽上端開口，所述卡槽外圈面設有一個以上的通氣孔，該通氣孔呈橫向設置，所述通氣孔左右相通，所述通氣孔內固定安裝一過濾網，所述安裝塊上端設有一透鏡，該透鏡下端面兩側繞透鏡一圈設有一卡塊，該卡塊卡入安裝塊上的卡槽內，所述卡塊與卡槽之間形成一密封腔，該密封腔內設有一個以上的彈簧，所述彈簧下端均與卡槽底面連接，所述彈簧上端均與卡塊下端面相連，該密封腔內注滿水，所述卡槽位于密封腔一側處設有一塊以上的吸熱塊，所述吸熱塊一端穿過安裝塊，另一端設置于密封腔內。

作為優選的技術方案，所述基座中間固定安裝一散熱塊，該散熱塊上端固定安裝一芯片熱沉，所述芯片熱沉上端與LED芯片固定連接，所述芯片熱沉外圈面與卡槽內的吸熱塊相低，所述芯片熱沉位于LED芯片外側處固定安裝一反光杯。

作為優選的技術方案，所述基座下端面固定安裝一塊以上的固定塊，所述基座兩側均設有一螺絲孔，該螺絲孔垂直設置，所述螺絲孔上下相通。

作為優選的技術方案，所述吸熱塊由銅材料或者鋁材料制成。

作為優選的技術方案，所述基座由金屬材料制成。

作為優選的技術方案，所述固定塊由橡膠材料制成。

本發明的有益效果是：本發明結構簡單，使用合理，經濟成本低，適用范圍廣，能有效延長LED燈的使用壽命和大大的降低了透鏡的溫度，有效的防止了人們的燙傷。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明的整體結構示意圖。

具體實施方式

本說明書中公開的所有特征，或公開的所有方法或過程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。

本說明書（包括任何附加權利要求、摘要和附圖）中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個特征只是一系列等效或類似特征中的一個例子而已。

如圖1所示，本發明的一種自降溫型LED封裝結構，包括基座9和LED芯片3，所述基座9上端面兩側繞基座9一圈設有一安裝塊11，該安裝塊11內繞安裝塊11一圈設有一卡槽8，該卡槽8上端開口，所述卡槽8外圈面設有一個以上的通氣孔6，該通氣孔6呈橫向設置，所述通氣孔6左右相通，所述通氣孔6內固定安裝一過濾網（未圖示），所述安裝塊11上端設有一透鏡2，該透鏡2下端面兩側繞透鏡2一圈設有一卡塊12，該卡塊12卡入安裝塊11上的卡槽8內，所述卡塊12與卡槽8之間形成一密封腔（未標記），該密封腔內設有一個以上的彈簧7，所述彈簧7下端均與卡槽8底面連接，所述彈簧7上端均與卡塊12下端面相連，該密封腔內注滿水，所述卡槽8位于密封腔一側處設有一塊以上的吸熱塊5，所述吸熱塊5一端穿過安裝塊11，另一端設置于密封腔內。

本實施例中，所述基座9中間固定安裝一散熱塊14，該散熱塊14上端固定安裝一芯片熱沉1，所述芯片熱沉1上端與LED芯片3固定連接，所述芯片熱沉1外圈面與卡槽8內的吸熱塊5相低，所述芯片熱沉1位于LED芯片3外側處固定安裝一反光杯4。

本實施例中，所述基座9下端面固定安裝一塊以上的固定塊13，所述基座9兩側均設有一螺絲孔10，該螺絲孔10垂直設置，所述螺絲孔10上下相通；所述吸熱塊5由銅材料或者鋁材料制成；所述基座9由金屬材料制成；所述固定塊13由橡膠材料制成。