[發明專利]一種自降溫型LED封裝結構

在審

• 申請號: 201610180980.7
• 申請日: 2016-03-28
• 公開（公告）號: CN107240630A
• 公開（公告）日: 2017-10-10
• 發明（設計）人: 李超
• 申請（專利權）人: 李超
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種自降溫型LED封裝結構，其特征在于：包括基座和LED芯片，所述基座上端面兩側繞基座一圈設有一安裝塊，該安裝塊內繞安裝塊一圈設有一卡槽，該卡槽上端開口，所述卡槽外圈面設有一個以上的通氣孔，該通氣孔呈橫向設置，所述通氣孔左右相通，所述通氣孔內固定安裝一過濾網，所述安裝塊上端設有一透鏡，該透鏡下端面兩側繞透鏡一圈設有一卡塊，該卡塊卡入安裝塊上的卡槽內，所述卡塊與卡槽之間形成一密封腔，該密封腔內設有一個以上的彈簧，所述彈簧下端均與卡槽底面連接，所述彈簧上端均與卡塊下端面相連，該密封腔內注滿水，所述卡槽位于密封腔一側處設有一塊以上的吸熱塊，所述吸熱塊一端穿過安裝塊，另一端設置于密封腔內。

2.根據權利要求1所述的自降溫型LED封裝結構，其特征在于：所述基座中間固定安裝一散熱塊，該散熱塊上端固定安裝一芯片熱沉，所述芯片熱沉上端與LED芯片固定連接，所述芯片熱沉外圈面與卡槽內的吸熱塊相低，所述芯片熱沉位于LED芯片外側處固定安裝一反光杯。

3.根據權利要求1所述的自降溫型LED封裝結構，其特征在于：所述基座下端面固定安裝一塊以上的固定塊，所述基座兩側均設有一螺絲孔，該螺絲孔垂直設置，所述螺絲孔上下相通。

4.根據權利要求1所述的自降溫型LED封裝結構，其特征在于：所述吸熱塊由銅材料或者鋁材料制成。

5.根據權利要求1所述的自降溫型LED封裝結構，其特征在于：所述基座由金屬材料制成。

6.根據權利要求3所述的自降溫型LED封裝結構，其特征在于：所述固定塊由橡膠材料制成。