[發明專利]一種光電參數測試不合格的白光LED芯片重加工的方法

有效

• 申請號: 201610177681.8
• 申請日: 2016-03-25
• 公開（公告）號: CN105702814B
• 公開（公告）日: 2019-01-18
• 發明（設計）人: 章帥;徐慧文;李起鳴
• 申請（專利權）人: 映瑞光電科技（上海）有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 智云

本發明提供一種光電參數測試不合格的白光LED芯片重加工的方法，包括如下步驟：提供一光電參數測試不合格的白光LED芯片，所述芯片包括設有電極的第一表面和第二表面，所述第一表面為出光面，所述第二表面為與第一表面相對的另一表面；采用濕法腐蝕或干法刻蝕去除第一表面的熒光粉混合層；在去除熒光粉混合層后的第一表面的電極上涂覆光刻膠；在第一表面涂覆熒光粉混合層，并固化；對所述熒光粉混合層表面進行研磨拋光；去除電極上面的光刻膠，并對所述芯片進行光電參數測試。通過本發明提供的一種光電參數測試不合格的白光LED芯片重加工的方法，解決了現有技術中對于測試不合格產品直接報廢，大大降低了芯片的成本。

技術領域

本發明涉及一種半導體發光二極管領域，特別是涉及一種光電參數測試不合格的白光LED芯片重加工的方法。

背景技術

發光二極管簡稱LED，是一種能將電能轉化為光能的半導體電子元件。LED被稱為第四代光源，具有節能、環保、安全、壽命長、低功耗、低熱、高亮度、防水、微型、防震、易調光、光束集中、維護簡便等優點，因此被廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明等領域。

目前實現白光LED的方式主要有三種：紫光芯片+紅綠黃熒光粉；藍光芯片+釔鋁石榴石(YAG)熒光粉；紅綠藍三基色芯片+熒光粉完成。無論上述三種方式的任一種，其熒光粉的添加都在封裝階段完成，但由于點膠工藝的精度問題，導致芯片相關色溫(CCT:Correlated Color Temperature)的一致性、光斑的均勻性、發光角度都會受到影響。為了解決上述問題，很多LED制造公司采用在晶圓上就實現LED白光的方法，特別是對于大功率芯片，在晶圓上先用光刻膠保護住芯片正面的電極，再涂上熒光粉和粘連劑的混合物，然后研磨拋光，再去除電極上的光刻膠，最后經過測試切割為單顆的LED白光芯片。

為了控制色溫的均勻性，配粉的工藝以及拋光的厚度是非常重要的，在大規模作業過程中，一旦某個環節出錯，測試發現色溫漂離正常值，就意味著大面積的不合格品。對所述LED白光芯片進行測試時，通過測試芯片的電壓、亮度、色坐標、方向漏電流等判定所述LED芯片的光電參數。對于所述光電參數測試不合格的產品，現有技術是直接報廢處理，增加了制作成本。

鑒于此，有必要設計一種光電參數測試不合格的白光LED芯片重加工的方法用以解決上述技術問題。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種光電參數測試不合格的白光LED芯片重加工的方法，用于解決現有技術中對于光電參數測試不合格的白光LED芯片直接報廢的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種光電參數測試不合格的白光LED芯片重加工的方法，包括如下步驟：

步驟1)：提供一光電參數測試不合格的白光LED芯片，所述芯片包括設有電極的第一表面和第二表面，所述第一表面為出光面，所述第二表面為與第一表面相對的另一表面；

步驟2)：采用濕法腐蝕或干法刻蝕去除第一表面的熒光粉混合層；

步驟3)：在去除熒光粉混合層后的第一表面的電極上涂覆光刻膠；

步驟4)：在第一表面涂覆熒光粉混合層，并固化；

步驟5)：對所述熒光粉混合層表面進行研磨拋光；

步驟6)：去除電極上面的光刻膠，并對所述芯片進行光電參數測試。

優選地，步驟2)中采用去膠劑進行濕法腐蝕。

優選地，所述去膠劑的主要成分為1-甲基-2-吡咯烷酮(1-Methy1-2-Pyrrolidinone)、乙醇胺，所述去膠劑與水的比例為1:0～1:20。

優選地，步驟2)中所述干法刻蝕為采用氟化物氣體進行反應離子刻蝕。

優選地，所述氟化物氣體為三氟甲烷。