[發(fā)明專利]預(yù)分散高觸變封裝硅膠的制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610177095.3 | 申請(qǐng)日： | 2016-03-24 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN105838319B | 公開（公告）日： | 2019-01-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 游正林;肖時(shí)君;歐陽沖 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市安品有機(jī)硅材料有限公司 |
| 主分類號(hào)： | C09J183/07 | 分類號(hào)： | C09J183/07;C09J11/08;C09J11/04 |
| 代理公司： | 深圳市明日今典知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44343 | 代理人： | 王杰輝 |
| 地址： | 518103 廣東省深圳市寶安區(qū)福*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 分散 高觸變 封裝 硅膠 制備 方法 | ||
【說明書】：
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C09 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用
C09J 黏合劑；一般非機(jī)械方面的黏合方法；其他類目不包括的黏合方法；黏合劑材料的應(yīng)用
C09J183-00 基于由只在主鏈中形成含硅的、有或沒有硫、氮、氧或碳的鍵的反應(yīng)得到的高分子化合物的黏合劑；基于此種聚合物衍生物的黏合劑
C09J183-02 .聚硅酸酯
C09J183-04 .聚硅氧烷
C09J183-10 .含有聚硅氧烷鏈區(qū)的嵌段或接枝共聚物
C09J183-14 .其中至少兩個(gè)，但不是所有的硅原子與氧以外的原子連接
C09J183-16 .其中所有的硅原子與氧以外的原子連接
C09J 黏合劑；一般非機(jī)械方面的黏合方法；其他類目不包括的黏合方法；黏合劑材料的應(yīng)用
C09J183-00 基于由只在主鏈中形成含硅的、有或沒有硫、氮、氧或碳的鍵的反應(yīng)得到的高分子化合物的黏合劑；基于此種聚合物衍生物的黏合劑
C09J183-02 .聚硅酸酯
C09J183-04 .聚硅氧烷
C09J183-10 .含有聚硅氧烷鏈區(qū)的嵌段或接枝共聚物
C09J183-14 .其中至少兩個(gè)，但不是所有的硅原子與氧以外的原子連接
C09J183-16 .其中所有的硅原子與氧以外的原子連接
