[發明專利]預分散高觸變封裝硅膠的制備方法有效
| 申請號： | 201610177095.3 | 申請日： | 2016-03-24 |
| 公開（公告）號： | CN105838319B | 公開（公告）日： | 2019-01-04 |
| 發明（設計）人： | 游正林;肖時君;歐陽沖 | 申請（專利權）人： | 深圳市安品有機硅材料有限公司 |
| 主分類號： | C09J183/07 | 分類號： | C09J183/07;C09J11/08;C09J11/04 |
| 代理公司： | 深圳市明日今典知識產權代理事務所(普通合伙) 44343 | 代理人： | 王杰輝 |
| 地址： | 518103 廣東省深圳市寶安區福*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 分散 高觸變 封裝 硅膠 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
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