[發明專利]PCB板半孔成型工藝

有效

• 申請號: 201610176935.4
• 申請日: 2016-03-25
• 公開（公告）號: CN105792545B
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發明（設計）人: 賴榮祥
• 申請（專利權）人: 柏承科技（昆山）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明屬于印刷電路板制造技術領域，涉及一種PCB板半孔成型工藝，步驟依次包括鉆鍍通孔、鉆導向孔、鉆斷開孔和銑平。本發明先鉆導向孔再擴大為斷開孔，避免了材料偏移變形，沒有增加處理步驟數，但毛刺問題也得到了很好的解決，提高了電路板鉆孔的合格率；同時機加工路徑又減少約一半，起到了節省工藝步驟、提高生產效率的作用。

技術領域

本發明涉及印刷電路板制造技術領域，特別涉及一種良率高的PCB板半孔成型工藝。

背景技術

半孔是在鍍通孔的基礎上切半而成的，位于印刷電路板的板邊，既保留了原來鍍通孔的導通功能，又能利用半孔孔壁進行焊接固定，實現了板與板或零件的既簡便又高強度的固定，應用比較廣泛。

傳統的半孔板制作工藝為：圖像轉移→圖形電鍍→退膜→蝕刻→阻焊→表面涂覆→半孔與外形同時成型。這種半孔是在圓形鍍通孔成型后，直接將圓形鍍通孔一次性切半而成，由于孔內銅的延展性較佳，再加上機械切削下產生的拉扯，若不妥善加以處理，很容易出現半孔銅絲殘留和銅皮翹起的現象，即所謂的半孔毛刺問題，影響半孔功能，從而導致產品性能及良率下降，進而使成本增加。

為了避免半孔毛刺的出現，現有工藝中主要存在下列3種方法：

①第一種方法是在圓孔電鍍之后先進行油墨塞孔，然后銑半孔，然后剝膜。這種方法通過油墨支撐鍍銅內側，所以銑半孔時斷面能減少半孔毛刺產生；然而該方法增加了2個流程，增加了油墨成本，油墨粘度易變又導致去半孔毛刺效果不穩定，所以實際應用并不理想。

②第二種方法是采用銑刀再反向車銑的方式來做處理，這種方法對成列的半孔作業來說比較方便操作；不過由于成型路徑加倍，使銑半孔的時間大大延長，成本、交期都沒有競爭力。

③第三種方法是通過在通孔一側鉆出一個空刀孔的辦法來去除容易產生半孔毛刺一側的材料，這樣再銑平的時候就不易出現半孔毛刺(參考中國專利CN101152674“外形加工方法”)。但此法在實際操作中又存在不足：鍍通孔與空刀孔是局部相交的，在鉆空刀孔時，鍍通孔會影響材料的變形，繼而導致空刀孔位置不準，產生新的問題。

因此，有必要提供一種新的方法來解決上述問題。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種良率高的PCB板半孔成型工藝。

本發明通過如下技術方案實現上述目的：一種PCB板半孔成型工藝，步驟依次包括：

①鉆鍍通孔：在電路板去除區域與保留區域之間邊界上鉆出用于成型半孔的鍍通孔；

②鉆導向孔：在電路板去除區域內鉆出與所述鍍通孔相離的導向孔；

③鉆斷開孔：在所述導向孔的基礎上擴大成一個與所述鍍通孔相交的斷開孔，所述斷開孔與所述邊界相切；

④銑平：沿著所述邊界將去除區域銑掉，將所述鍍通孔成型為半孔。

具體的，所述導向孔直徑D1為鍍通孔直徑D的70％。

進一步的，所述斷開孔直徑D2比鍍通孔D直徑大10mil。

具體的，所述鉆鍍通孔與鉆導向孔在同一個鉆孔制程下完成。

進一步的，所述鉆鍍通孔的鉆頭鉆透電路板后鉆導向孔的鉆頭再鉆透電路板。

采用上述技術方案，本發明技術方案的有益效果是：

1、本發明先鉆導向孔再擴大為斷開孔，避免了材料偏移變形，沒有增加處理步驟數，但毛刺問題也得到了很好的解決，提高了電路板鉆孔的合格率；

2、機加工路徑減少約一半，起到了節省工藝步驟、提高生產效率的作用；

3、鍍通孔和導向孔在同一步驟鉆出，步驟更少，工作效率進一步提高；