[發(fā)明專利]PCB板半孔成型工藝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610176935.4 | 申請(qǐng)日： | 2016-03-25 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN105792545B | 公開（公告）日： | 2018-12-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 賴榮祥 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 柏承科技（昆山）股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/42 | 分類號(hào)： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | pcb 板半孔 成型 工藝 | ||
1.一種PCB板半孔成型工藝，其特征在于步驟依次包括：
①鉆鍍通孔：在電路板去除區(qū)域與保留區(qū)域之間邊界上鉆出用于成型半孔的鍍通孔；
②鉆導(dǎo)向孔：在電路板去除區(qū)域內(nèi)鉆出與所述鍍通孔相離的導(dǎo)向孔；
③鉆斷開孔：在所述導(dǎo)向孔的基礎(chǔ)上擴(kuò)大成一個(gè)與所述鍍通孔相交的斷開孔，所述斷開孔與所述邊界相切；
④銑平：沿著所述邊界將去除區(qū)域銑掉，將所述鍍通孔成型為半孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板半孔成型工藝，其特征在于：所述導(dǎo)向孔直徑D1為鍍通孔直徑D的70％。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板半孔成型工藝，其特征在于：所述斷開孔直徑D2比鍍通孔D直徑大10mil。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板半孔成型工藝，其特征在于：所述鉆鍍通孔與鉆導(dǎo)向孔在同一個(gè)鉆孔制程下完成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB板半孔成型工藝，其特征在于：所述鉆孔制程中，所述鉆鍍通孔的鉆頭鉆透電路板后鉆導(dǎo)向孔的鉆頭再接觸電路板。
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