[發明專利]移動終端殼體的加工方法有效
| 申請號: | 201610176662.3 | 申請日: | 2016-03-25 |
| 公開(公告)號: | CN105813422B | 公開(公告)日: | 2017-10-10 |
| 發明(設計)人: | 黃茂昭;楊茂 | 申請(專利權)人: | 廣東歐珀移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H05K5/04 | 分類號: | H05K5/04;H05K5/02;H01Q1/24 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙)11201 | 代理人: | 黃德海 |
| 地址: | 523859 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 移動 終端 殼體 加工 方法 | ||
技術領域
本發明涉及通信設備領域,尤其是涉及一種移動終端殼體的加工方法。
背景技術
諸如手機等移動終端設備,當手機殼為金屬殼時,手機在天線部位需要做斷開處理,并注入如塑膠料等不影響天線性能的材料。塑膠材料的質感與金屬殼差異較大,會破壞金屬殼體外觀的一致性。也有的在金屬整面上噴涂與塑料一致的顏色以遮蔽斷縫,但損失了手機外觀的金屬質感。
發明內容
本申請旨在解決現有技術中存在的技術問題。為此,本發明旨在提供一種移動終端殼體的加工方法,按照該方法移動終端殼體可加工得更加美觀。
根據本發明的移動終端殼體的加工方法,所述移動終端殼體為金屬殼,所述移動終端殼體上設有間隔縫以將所述移動終端殼體分隔成天線區和中間區,所述間隔縫內填充有絕緣層,所述移動終端殼體的加工方法包括如下步驟:S1:將金屬胚料加工出天線區毛坯和中間區毛坯并組裝在一起,所述天線區毛坯和所述中間區毛坯之間限定出間隔縫,其中,所述天線區毛坯的外表面的沿所述間隔縫的邊緣處設有第一凸起,所述中間區毛坯的外表面的沿所述間隔縫的邊緣處設有第二凸起;S2:在所述間隔縫內填充絕緣層以將所述天線區毛坯和所述中間區毛坯連成一體形成殼體半成品;S3:在所述絕緣層表面設置裝飾層;S4:去除所述殼體半成品外表面上的所述第一凸起和所述第二凸起。
根據本發明實施例的移動終端殼體的加工方法,在加工天線區毛坯、中間區毛坯時,通過分別在毛坯外表面的鄰近間隔縫處加工出第一凸起、第二凸起,然后在加工絕緣層、裝飾層后去除第一凸起、第二凸起,從而減少了天線區和中間區的外表面上沾染絕緣層、裝飾層的材料,降低了殼體半成品為清除沾染材料進行的表面加工處理成本,這種先冗余再去除的方法,消除了因兩種不同工藝而在對接處產生的工藝缺陷。具體而言,殼體半成品在去除了第一凸起、第二凸起的外表面處呈現出金屬質感帶,該金屬質感帶構成間隔縫與天線區、中間區的過渡帶,金屬質感帶在視覺上弱化了天線區、中間區與間隔縫內裝飾層之間的感觀差距,實現金屬材質的移動終端殼體在間隔縫處的一體化外觀效果。
具體地,所述殼體半成品的去除所述第一凸起、所述第二凸起的部分的表面形成為高光面。由此,進一步提高金屬材質的移動終端殼體在間隔縫處的一體化外觀效果。
可選地,在步驟S4中,所述殼體半成品外表面通過CNC加工銑除所述第一凸起和所述第二凸起。由此,加工質量穩定,加工精度高,重復精度高。
在一些示例中,在步驟S3中,在所述絕緣層表面進行噴涂或者電鍍制成所述裝飾層。由此,裝飾層與絕緣層、天線區及中間區之間結合效果好,能獲得均勻、美觀的裝飾層。
在另一些示例中,在步驟S3中,在所述絕緣層表面進行印刷制成所述裝飾層。印刷層可形成多種樣式,使移動終端殼體的設計豐富多彩,滿足用戶多樣化需求。而且由于印刷層的裝飾作用,絕緣層的質感與顏色對移動終端殼體外形影響減小,從而絕緣層的材料選擇范圍更廣,利于選擇性能更優、價格更低的材料。
在一些實施例中,在步驟S1之后且在步驟S3之前,所述天線區毛坯和中間區毛坯進行表面處理。由此,避免在裝飾層形成后,再進行過多表面處理會對裝飾層產生不良影響,以避免裝飾層剝落,保證裝飾層的裝飾效果。
可選地,在步驟S2之后且在步驟S3之前,所述殼體半成品進行表面陽極氧化處理。由此,可解決金屬表面硬度、耐磨性等方面的缺陷,延長金屬的使用壽命并增強美觀度。
可選地,所述絕緣層為塑膠層。由此,可減輕移動終端殼體的質量,降低成本。
具體地,所述絕緣層由注塑加工制成。
更具體地,在步驟S4后,所述殼體半成品的去除了所述第一凸起和所述第二凸起的表面高于所述殼體半成品的其余外表面。在去除第一凸起、第二凸起時,刀具不會作用到天線區、中間區上,避免天線區、中間區外表面被掛花等。
本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出,部分將從下面的描述中變得明顯,或通過本發明的實踐了解到。
附圖說明
本發明的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解,其中:
圖1是根據本發明實施例的移動終端殼體的加工流程示意圖;
圖2根據本發明實施例的移動終端殼體的立體結構示意圖;
圖3根據本發明實施例的移動終端殼體的剖面結構示意圖;
圖4是圖3中圈示A處的放大示意圖;
圖5是圖4所圈示的移動終端殼體局部在加工過程結構變化示意圖;
圖6是根據本發明實施例的移動終端殼體在步驟S1的剖面結構示意圖;
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