[發明專利]移動終端殼體的加工方法有效
| 申請號： | 201610176662.3 | 申請日： | 2016-03-25 |
| 公開（公告）號： | CN105813422B | 公開（公告）日： | 2017-10-10 |
| 發明（設計）人： | 黃茂昭;楊茂 | 申請（專利權）人： | 廣東歐珀移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/04 | 分類號： | H05K5/04;H05K5/02;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙)11201 | 代理人： | 黃德海 |
| 地址： | 523859 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 移動 終端 殼體 加工 方法 | ||
1.一種移動終端殼體的加工方法，其特征在于，所述移動終端殼體為金屬殼，所述移動終端殼體上設有間隔縫以將所述移動終端殼體分隔成天線區和中間區，所述間隔縫內填充有絕緣層，所述移動終端殼體的加工方法包括如下步驟：
S1：將金屬胚料加工出天線區毛坯和中間區毛坯并組裝在一起，所述天線區毛坯和所述中間區毛坯之間限定出間隔縫，其中，所述天線區毛坯的外表面沿所述間隔縫的邊緣處設有第一凸起，所述中間區毛坯的外表面沿所述間隔縫的邊緣處設有第二凸起；
S2：在所述間隔縫內填充絕緣層以將所述天線區毛坯和所述中間區毛坯連成一體形成殼體半成品；
S3：在所述絕緣層表面設置裝飾層；
S4：去除所述殼體半成品外表面上的所述第一凸起和所述第二凸起；
在步驟S4后，所述殼體半成品的去除了所述第一凸起和所述第二凸起的表面高于所述殼體半成品的其余外表面。
2.根據權利要求1所述的移動終端殼體的加工方法，其特征在于，所述殼體半成品的去除所述第一凸起、所述第二凸起的部分的表面形成為高光面。
3.根據權利要求1所述的移動終端殼體的加工方法，其特征在于，在步驟S4中，所述殼體半成品外表面通過CNC加工銑除所述第一凸起和所述第二凸起。
4.根據權利要求1所述的移動終端殼體的加工方法，其特征在于，在步驟S3中，在所述絕緣層表面進行噴涂或者電鍍制成所述裝飾層。
5.根據權利要求1所述的移動終端殼體的加工方法，其特征在于，在步驟S3中，在所述絕緣層表面進行印刷制成所述裝飾層。
6.根據權利要求1所述的移動終端殼體的加工方法，其特征在于，在步驟S1之后且在步驟S3之前，所述天線區毛坯和中間區毛坯進行表面處理。
7.根據權利要求6所述的移動終端殼體的加工方法，其特征在于，在步驟S2之后且在步驟S3之前，所述殼體半成品進行表面陽極氧化處理。
8.根據權利要求1所述的移動終端殼體的加工方法，其特征在于，所述絕緣層為塑膠層。
9.根據權利要求8所述的移動終端殼體的加工方法，其特征在于，所述絕緣層由注塑加工制成。
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