[發明專利]電路板材剖切的自動對位方法

有效

• 申請號: 201610173655.8
• 申請日: 2016-03-24
• 公開（公告）號: CN107225610B
• 公開（公告）日: 2019-07-12
• 發明（設計）人: 蔡秉寰
• 申請（專利權）人: 全亨科技有限公司
• 主分類號: B26D7/01
• 分類號: B26D7/01
• 代理公司: 北京匯智英財專利代理事務所(普通合伙) 11301
• 代理人: 張俊閣

本發明為一種電路板材剖切的自動對位方法，該電路板材于壓合后，當需要進行剖半裁切時，先輸送到一升降裝置，該升降裝置于頂升后能形成中央高、兩端低的狀態，配合于該升降裝置設有吸氣作用，即能讓該電路板材中心預留的溝槽恰好定位于最中央的頂高處；借此，能確保裁切位置精準，最后進行裁切或先降下該升降裝置后再進行裁切。本案利用簡易的方法與機構達成精確的裁切目的。

技術領域

本發明電路板材剖切的自動對位方法，涉及一種就電路板材裁切位置進行自動對位的技術。

背景技術

電路板產業于工序中經完成電路板材的壓合后，相對較大面積常有需剖半、一分為二的需求。習知業者為了電路板材剖半的問題，常需制作專用、復雜、高造價的機構，例如需用到許多偵測器、轉向機構、位移機構與夾合機構等，值此毛利越來越低、競爭日益激烈的時代，實需有更理想簡易低成本的方法與機構取代習知者，方能創造利潤。

發明人有鑒于此，遂特以研創成本案，期能借本案之提出，改進現有缺失，以便讓板材的剖半技術能更臻完善、理想與進步。發明人依據累積數十年從事該行業的豐富經驗，戮力謀求解決之道，終而有本發明的完成。發明人冀望能借助本案的提出，能夠盡一己之力，貢獻自身的才能回饋于產業界。

發明內容

為改善現有電路板材剖半方法與機構皆過于繁雜且成本過高等問題，本發明電路板材剖切的自動對位方法，其主要目的在于：提供一種簡易的自動對位方法，經將電路板材送入一升降裝置后，令該升降裝置于頂升后能形成中央高、兩端低的狀態，配合于該升降裝置設有吸氣作用，即能讓該電路板材中心預留的溝槽恰好定位于最中央的頂高處；借此，即能以相當簡易的方法和機構，達成確保裁切位置精準，以順利完成裁切的目的。

為達上述目的，本方法具體包括下述步驟：先于一電路板材要進行裁切的位置預設有溝槽，而后將電路板材進料至一升降裝置，接著頂升該升降裝置底部中央，致使該升降裝置于頂升后能形成中央高、兩端低的狀態，接著通過該升降裝置進行抽真空的吸料作用，以令該電路板材底部被緊密吸附于該升降裝置表面以避免位移，接著降下該升降裝置，令一刀具就預定的路徑進行裁切，而后解除抽真空的吸料作用，最后將該電路板材運送出料而完成。

前述該裁切動作，亦可以在尚未降下該升降裝置之前，即先進行裁切，待裁切后再降下該升降裝置。

附圖說明

圖1為本發明的方法流程圖。

圖2為本發明實施時進料的立體示意圖。

圖3為本發明實施時進料完成的立體示意圖。

圖4為本發明實施時升降裝置向上頂升以進行對位的立體示意圖。

圖5為本發明實施時升降裝置下降的立體示意圖。

圖6為本發明實施時進行裁切的示意圖。

圖7為本發明實施時完成裁切且出料的立體示意圖。

附圖標記說明

11 于電路板材預留溝槽

12 進料至升降裝置

13 頂升升降裝置

14 吸料

15 降下升降裝置

16 裁切

17 停止吸料

18 出料

19 完成

2 升降裝置

21 本體

22 氣孔