[發明專利]電路板材剖切的自動對位方法有效
| 申請號： | 201610173655.8 | 申請日： | 2016-03-24 |
| 公開（公告）號： | CN107225610B | 公開（公告）日： | 2019-07-12 |
| 發明（設計）人： | 蔡秉寰 | 申請（專利權）人： | 全亨科技有限公司 |
| 主分類號： | B26D7/01 | 分類號： | B26D7/01 |
| 代理公司： | 北京匯智英財專利代理事務所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 張俊閣 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路 板材 自動 對位 方法 | ||
1.一種電路板材剖切的自動對位方法，包括下述步驟：
步驟一：于一電路板材預留一溝槽；
步驟二：將該電路板材進料至一升降裝置；
步驟三：頂升該升降裝置，使該升降裝置于頂升后能形成中央高、兩端低的狀態，此時，該電路板材中心預留的溝槽將恰好定位于該升降裝置的最中央高處；
步驟四：吸料，通過該升降裝置進行抽真空的吸料作用，以使該電路板材底部被緊密吸附于該升降裝置表面；
步驟五：降下該升降裝置；
步驟六：裁切，使一刀具就該電路板材的溝槽進行裁切；
步驟七：停止吸料，經完成裁切后，解除該升降裝置相對于該電路板材的抽真空吸料作用；
步驟八：出料；
步驟九：完成。
2.如權利要求1所述電路板材剖切的自動對位方法，其中該步驟二中，該升降裝置于進料時將產生吹氣作用，以輔助進料。
3.如權利要求1所述電路板材剖切的自動對位方法，其中該步驟五中，該升降裝置下降歸位至接近水平或水平狀態。
4.如權利要求1所述電路板材剖切的自動對位方法，其中該步驟八中，該兩電路板材配合升降裝置產生一吹氣作用以輔助運送出料。
5.一種電路板材剖切的自動對位方法，包括下述步驟：
步驟一：于一電路板材預留一溝槽；
步驟二：將該電路板材進料至一升降裝置；
步驟三：頂升該升降裝置，使該升降裝置于頂升后能形成中央高、兩端低的狀態，此時，該電路板材中心預留的溝槽將恰好定位于該升降裝置的最中央高處；
步驟四：吸料，通過該升降裝置進行抽真空的吸料作用，以使該電路板材底部被緊密吸附于該升降裝置表面；
步驟五：裁切，使一刀具就該電路板材的溝槽進行裁切；
步驟六：降下該升降裝置；
步驟七：停止吸料，經完成裁切后，解除該升降裝置相對于該電路板材的抽真空吸料作用；
步驟八：出料；
步驟九：完成。
6.如權利要求5所述電路板材剖切的自動對位方法，其中該步驟二中，該升降裝置于進料時將產生吹氣作用，以輔助進料。
7.如權利要求5所述電路板材剖切的自動對位方法，其中該步驟六中，該升降裝置下降歸位至接近水平或水平狀態。
8.如權利要求5所述電路板材剖切的自動對位方法，其中該步驟八中，該兩電路板材配合升降裝置產生一吹氣作用以輔助運送出料。
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