[發明專利]軟性電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201610173311.7
• 申請日: 2016-03-23
• 公開（公告）號: CN107231757B
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 李艷祿;楊梅;杜明華;盧志高
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司;鵬鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 饒婕

一種軟性電路板，包括相互貼覆的第一感光層、第二感光層及第三感光層，所述第三感光層位于所述第一感光層及所述第二感光層之間，所述第一感光層包括第一線路層及第一導通孔，所述第一導通孔位于所述第一線路層內，所述第二感光層包括第二線路層及第二導通孔，所述第二導通孔位于所述第二線路層內，所述第三感光層包括第三導通孔，所述第一導通孔、第二導通孔及第三導通孔的位置相對應，所述第一導通孔、第二導通孔及第三導通孔相互導通連接所述第一線路層及所述第二線路層，所述第一導通孔、第二導通孔的孔徑相同，所述第三導通孔的孔徑大于所述第一、第二導通孔的孔徑。

技術領域

本發明涉及電路板及其制作領域，尤其涉及一種軟性電路板及其制作方法。

背景技術

目前，傳統的軟性電路板線路的制作方法主要為減成法和加成法，各線路層之間的導通過激光鉆孔或者機械鉆孔導通。孔壁金屬化時采用電鍍方式完成。但是傳統方法制作軟性電路板的過程中常出現線路與孔環盤偏位，導致線間微短、孔破等不良；或者孔環斷差造成的孔環斷線不良；由于覆蓋膜(CVL)上膠層填充線間導致軟性電路板(FPC)表層不平整。無論減成法還是加成法制作形成線路后會凸起附著于聚酰亞胺(PI)表面，附著力完全依靠線路四個表面中的下表面與PI之間的結合力，線寬越來越細,在一定外力下線路容易與PI剝離,造成短路，斷路不良；CVL貼合后膠會填充到線路間的縫隙中，造成CVL表面凹凸不平，而高密度表面貼裝技術(SMT)對柔性線路板平整度要求越來越高，因此凹凸不平的CVL表面定會制約SMT朝精細化高密度化發展。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種克服上述問題的軟性電路板的制作方法。

一種軟性電路板的制作方法，包括步驟：提供一第一感光層、一第二感光層及一第三感光層，所述第一感光層、一第二感光層及一第三感光層均用感光材料制成；分別對所述第一感光層及第二感光層進行曝光處理以獲得第一光致抗蝕層、第一孔區域、第二光致抗蝕層及第二孔區域，對第三感光層進行曝光處理得到第三孔區域，所述第三孔區域分別與所述第一、第二孔區域相對應，所述第一孔區域的孔徑等于所述第二孔區域的孔徑，所述第三孔區域的孔徑大于所述第一、第二孔區域的孔徑；所述第一感光層及所述第二感光層的厚度相同，所述第三感光層的厚度大于所述第一感光層和所述第二感光層的厚度；對所述第一感光層、第二感光層及第三感光層進行對位壓合以得到一復合基板，所述第一感光層及所述第二感光層位于所述第三感光層相對兩側；對壓合后的復合基板進行顯影處理，在所述第一感光層上形成第一凹槽及第一通孔，在所述第二感光層上形成第二凹槽及第二通孔，在所述第三感光層上形成第三通孔；對所述復合基板進行線路制作，在所述第一感光層上形成第一線路層及所述第一導通孔，在所述第二感光層上形成第二線路層及第二導通孔，在所述第三感光層上形成第三導通孔，所述第一導通孔、所述第二導通孔及所述第三導通孔相互導通所述第一線路層及所述第二線路層。

一種軟性電路板，包括相互貼覆的第一感光層、第二感光層及第三感光層，所述第三感光層位于所述第一感光層及所述第二感光層之間，所述第一感光層包括第一線路層及第一導通孔，所述第一線路層位于所述第一導通孔內，所述第二感光層包括第二線路層及第二導通孔，所述第二線路層位于所述第二導通孔內，所述第三感光層包括第三導通孔，所述第一導通孔、第二導通孔及第三導通孔的位置相對應，所述第一導通孔、第二導通孔及第三導通孔相互導通連接所述第一線路層及所述第二線路層，所述第一導通孔、第二導通孔的孔徑相同，所述第三導通孔的孔徑大于所述第一、第二導通孔的孔徑，所述第一感光層及所述第二感光層的厚度相同，所述第三感光層的厚度大于所述第一感光層和所述第二感光層的厚度。