[發明專利]軟性電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201610173311.7
• 申請日: 2016-03-23
• 公開（公告）號: CN107231757B
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 李艷祿;楊梅;杜明華;盧志高
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司;鵬鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 饒婕

1.一種軟性電路板的制作方法，包括步驟：

提供一第一感光層、一第二感光層及一第三感光層，所述第一感光層、一第二感光層及一第三感光層均用感光材料制成；

分別對所述第一感光層及第二感光層進行曝光處理以獲得第一光致抗蝕層、第一孔區域、第二光致抗蝕層及第二孔區域，對第三感光層進行曝光處理得到第三孔區域，所述第三孔區域分別與所述第一、第二孔區域相對應，所述第一孔區域的孔徑等于所述第二孔區域的孔徑，所述第三孔區域的孔徑大于所述第一、第二孔區域的孔徑；

所述第一感光層及所述第二感光層的厚度相同，所述第三感光層的厚度大于所述第一感光層和所述第二感光層的厚度；

對所述第一感光層、第二感光層及第三感光層進行對位壓合以得到一復合基板，所述第一感光層及所述第二感光層位于所述第三感光層相對兩側；

對壓合后的復合基板進行顯影處理，在所述第一感光層上形成第一凹槽及第一通孔，在所述第二感光層上形成第二凹槽及第二通孔，在所述第三感光層上形成第三通孔；

對所述復合基板進行線路制作，在所述第一感光層上形成第一線路層及第一導通孔，在所述第二感光層上形成第二線路層及第二導通孔，在所述第三感光層上形成第三導通孔，所述第一導通孔、所述第二導通孔及所述第三導通孔相互導通所述第一線路層及所述第二線路層。

2.如權利要求1所述的軟性電路板的制作方法，其特征在于，對所述復合基板進行線路制作時，先對所述復合基板進行化學鍍銅在所述第一感光層、第二感光層表面及多個通孔內形成第一銅層。

3.如權利要求2所述的軟性電路板的制作方法，其特征在于，對化學鍍銅后的復合基板進行電鍍，所述第一凹槽被鍍銅填滿形成所述第一線路層，所述第二凹槽被鍍銅填滿形成所述第二線路層。

4.如權利要求3所述的軟性電路板的制作方法，其特征在于，所述復合基板在進行電鍍處理后還包括以下步驟：對所述復合基板進行減銅處理，暴露出所述第一感光層及所述第二感光層以形成所述第一線路層及所述第二線路層。

5.如權利要求1所述的軟性電路板的制作方法，其特征在于，對所述復合基板進行線路制作的步驟之后還包括以下步驟：提供兩個覆蓋膜，所述兩個覆蓋膜分別貼附在所述第一感光層和所述第二感光層上。

6.如權利要求5所述的軟性電路板的制作方法，其特征在于，所述覆蓋膜包括膠連膜層和膠層，所述膠層貼覆在所述第一感光層及所述第二感光層上。

7.如權利要求1所述的軟性電路板的制作方法，其特征在于，所述第一感光層、第二感光層及第三感光層上設置有多個定位孔，該多個定位孔用于第一感光層、第二感光層及第三感光層之間的定位。

8.一種軟性電路板，包括相互貼覆的第一感光層、第二感光層及第三感光層，所述第三感光層位于所述第一感光層及所述第二感光層之間，所述第一感光層包括第一線路層及第一導通孔，所述第一線路層位于所述第一導通孔內，所述第二感光層包括第二線路層及第二導通孔，所述第二線路層位于所述第二導通孔內，所述第三感光層包括第三導通孔，所述第一導通孔、第二導通孔及第三導通孔的位置相對應，所述第一導通孔、第二導通孔及第三導通孔相互導通連接所述第一線路層及所述第二線路層，所述第一導通孔、第二導通孔的孔徑相同，所述第三導通孔的孔徑大于所述第一、第二導通孔的孔徑，所述第一感光層及所述第二感光層的厚度相同，所述第三感光層的厚度大于所述第一感光層和所述第二感光層的厚度。

9.如權利要求8所述的軟性電路板，其特征在于，所述軟性電路板還包括兩個覆蓋膜，所述兩個覆蓋膜分別貼覆在所述第一感光層及所述第二感光層表面。