[發明專利]一種印制板產品對準度測試方法

在審

• 申請號: 201610171700.6
• 申請日: 2016-03-23
• 公開（公告）號: CN105764241A
• 公開（公告）日: 2016-07-13
• 發明（設計）人: 師博;張文晗;安金平
• 申請（專利權）人: 中國航天科技集團公司第九研究院第七七一研究所
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;G01B15/00;G01B7/00
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 李宏德

技術領域

本發明涉及印制板制造技術領域，具體為一種印制板產品對準度測試方法。

背景技術

隨著電子行業的高速化及高密度化發展，布線密度的增大，孔到銅的間距越來越小，印制板制造過程中的對位能力要求越來越高，關鍵過程的控制及檢測越來越難，更多的客戶為了滿足布線的需求，傾向于細線及小孔設計，如圖1所示，尤其是孔到銅距離(D2M)設計的更小，因而對印制板的制造技術提出了更高的需求。

再加上印制板在制造過程中，為了提高板料利用率及加工效率，一般采用大拼版制作，在遇到D2M距離更小時，對印制板，尤其是多層板加工的關鍵制約過程提出了更多要求，如內層圖形對位、層壓對位及鉆孔對位等三大工序綜合起來的技術需求更高，因此如何更好的進行過程控制及提升加工能力，顯得尤為重要；現有技術中無法對鉆孔時的偏移量進行監控和判定，報廢率較高，對操作要求高。

發明內容

針對現有技術中存在的問題，本發明提供一種能夠有效監控及衡量印制板鉆孔偏移量及最終產品質量，降低報廢率，提高效益的印制板產品對準度測試方法。

本發明是通過以下技術方案來實現：

一種印制板產品對準度測試方法，包括如下步驟，

步驟1，在印制板產品的工藝邊四角分別設置鉆孔測試條和對準度測試條；所述的鉆孔測試條上間隔設置有一系列直徑遞增的焊盤，所述的準度測試條上間隔設置有一系列直徑遞增的反焊盤；焊盤和反焊盤的最小直徑大于印制板產品內的最小孔徑；

步驟2，通過光成像將鉆孔測試條和對準度測試條連同印制板產品的電路圖形轉移到對應的內層芯板上；然后將所有內層芯板依次壓制得到印制板半成品；

步驟3，在印制板半成品中重疊的鉆孔測試條和對準度測試條上的焊盤和反焊盤上依次加工過孔形成焊環和隔離環，過孔孔徑為印制板產品內的最小孔徑；

步驟4，借助X-RAY檢查機及電測的方式判定鉆孔測試條和對準度測試條上過孔的偏移和破環情況，以衡量印制板產品鉆孔時的偏移量、偏移原因及最終產品的對準度能力。

優選的，鉆孔測試條上焊環依次為0.5mil、1mil、1.5mil、2mil和2.5mil。

優選的，對準度測試條隔離環依次為2mil、2.5mil、3mil、3.5mil和4.0mil。

優選的，對準度測試條上第一個隔離環之前加工有一個過孔做為測試原點。

進一步，采用電測方式在對準度測試條上，以第一個孔為測試原點，用飛針測試機或者萬用表，從最小隔離環開始，依次測量不同網絡間的短路情況，用于評判印制板產品的對位能力。

與現有技術相比，本發明具有以下有益的技術效果：

本發明所述的方法通過在工藝邊的四角分別增加鉆孔測試條和對準度測試條，并一同與印制板產品的電路圖形轉移到對應的內層芯板，再通過層壓實現每層內層芯板上鉆孔測試條和對準度測試條的重疊，在內層和層壓工序中就能夠涉及到對準度的問題，通過鉆孔工序中利用預先進行的在工藝邊的測試過程，能夠判定鉆孔的偏移量及產生原因，有效解決印制板半成品因對準度問題到電測工序才能判定的報廢的問題，可以提高效率，節約成本，能夠更方便的評估工藝能力，生產過程中實用性很強。

附圖說明

圖1為現有技術中印制板產品中孔到銅的結構示意圖。

圖2為本發明實例中所述的鉆孔測試條。

圖3為本發明實例中所述的對準度測試條。

具體實施方式

下面結合具體的實施例對本發明做進一步的詳細說明，所述是對本發明的解釋而不是限定。

本發明在工程準備制作資料時，在工藝邊四角分別添加如圖2所示的鉆孔測試條及如圖3所示的對準度測試條，用于進行鉆孔的偏移量監控及外層蝕刻后印制板產品的對準度測量，便于更好的進行過程控制及質量檢測。

具體的，其包括如下步驟。

1、鉆孔測試條添加。

如圖2所示，在拼板的工藝邊四角設置一系列直徑遞增的焊盤Pad，過孔孔徑設置為拼板內的最小孔徑，保證鉆孔后與焊盤形成的焊環依次為0.5mil、1mil、1.5mil、2mil和2.5mil；并且在鉆孔之前預先在鉆孔測試條上進行鉆孔測試。

2、對準度測試條添加。

如圖3所示，在拼板的工藝邊四角設置一系列直徑遞增的反焊盤Antipad，過孔孔徑設置為單元內最小孔徑，保證鉆孔后與反焊盤形成隔離環依次為2mil、2.5mil、3mil、3.5mil和4.0mil，并且對準度測試條上的第一隔離環之間加工一個過孔做為測試原點，測試原點無隔離環。

3、鉆孔。