[發(fā)明專(zhuān)利]一種印制板產(chǎn)品對(duì)準(zhǔn)度測(cè)試方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610171700.6
• 申請(qǐng)日: 2016-03-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105764241A
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 師博;張文晗;安金平
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 中國(guó)航天科技集團(tuán)公司第九研究院第七七一研究所
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02;G01B15/00;G01B7/00
• 代理公司: 西安通大專(zhuān)利代理有限責(zé)任公司 61200
• 代理人: 李宏德

1.一種印制板產(chǎn)品對(duì)準(zhǔn)度測(cè)試方法，其特征在于，包括如下步驟，

步驟1，在印制板產(chǎn)品的工藝邊四角分別設(shè)置鉆孔測(cè)試條和對(duì)準(zhǔn)度測(cè)試條；所述的鉆孔測(cè)試條上間隔設(shè)置有一系列直徑遞增的焊盤(pán)，所述的準(zhǔn)度測(cè)試條上間隔設(shè)置有一系列直徑遞增的反焊盤(pán)；焊盤(pán)和反焊盤(pán)的最小直徑大于印制板產(chǎn)品內(nèi)的最小孔徑；

步驟2，通過(guò)光成像將鉆孔測(cè)試條和對(duì)準(zhǔn)度測(cè)試條連同印制板產(chǎn)品的電路圖形轉(zhuǎn)移到對(duì)應(yīng)的內(nèi)層芯板上；然后將所有內(nèi)層芯板依次壓制得到印制板半成品；

步驟3，在印制板半成品中重疊的鉆孔測(cè)試條和對(duì)準(zhǔn)度測(cè)試條上的焊盤(pán)和反焊盤(pán)上依次加工過(guò)孔形成焊環(huán)和隔離環(huán)，過(guò)孔孔徑為印制板產(chǎn)品內(nèi)的最小孔徑；

步驟4，借助X-RAY檢查機(jī)及電測(cè)的方式判定鉆孔測(cè)試條和對(duì)準(zhǔn)度測(cè)試條上過(guò)孔的偏移和破環(huán)情況，以衡量印制板產(chǎn)品鉆孔時(shí)的偏移量、偏移原因及最終產(chǎn)品的對(duì)準(zhǔn)度能力。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制板產(chǎn)品對(duì)準(zhǔn)度測(cè)試方法，其特征在于，鉆孔測(cè)試條上焊環(huán)依次為0.5mil、1mil、1.5mil、2mil和2.5mil。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制板產(chǎn)品對(duì)準(zhǔn)度測(cè)試方法，其特征在于，對(duì)準(zhǔn)度測(cè)試條隔離環(huán)依次為2mil、2.5mil、3mil、3.5mil和4.0mil。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制板產(chǎn)品對(duì)準(zhǔn)度測(cè)試方法，其特征在于，對(duì)準(zhǔn)度測(cè)試條上第一個(gè)隔離環(huán)之前加工有一個(gè)過(guò)孔做為測(cè)試原點(diǎn)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種印制板產(chǎn)品對(duì)準(zhǔn)度測(cè)試方法，其特征在于，采用電測(cè)方式在對(duì)準(zhǔn)度測(cè)試條上，以第一個(gè)孔為測(cè)試原點(diǎn)，用飛針測(cè)試機(jī)或者萬(wàn)用表，從最小隔離環(huán)開(kāi)始，依次測(cè)量不同網(wǎng)絡(luò)間的短路情況，用于評(píng)判印制板產(chǎn)品的對(duì)位能力。