[發明專利]一種傳感器模塊及其制作方法

在審

• 申請號: 201610169688.5
• 申請日: 2016-03-23
• 公開（公告）號: CN105679685A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 陳正綱;張哲明;朱二輝;鄺國華
• 申請（專利權）人: 廣東合微集成電路技術有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 張海英;林波

技術領域

本發明涉及封裝領域，具體涉及一種傳感器模塊及其制作方法。

背景技術

在當今的信息時代，傳感器技術與計算機技術、自動控制技術緊密結合在 一起。利用傳感器精確測量被測物體的相關物理量，然后通過計算機技術將相 關物理量進行分析和處理，并將分析結果以電信號的形式傳送至自動控制單元， 指示自動控制單元改變被測物體當前所處狀態，從而達到保證被測物體處于最 佳的狀態。

但是，傳感器僅僅是一種具有檢測功能的器件，它需要將測量得到的被測 物體的相關物理量以電流或者電壓信號的形式輸出至計算機控制系統進行處 理，這與目前產品的高集成化趨勢不相符。針對這一現象，目前出現了一種傳 感器模塊，該傳感器模塊中包括除了傳感器芯片之外的其他控制芯片和分立電 子元器件，如IC控制芯片、電阻和電容等。該傳感器模塊不但可以完成對被測 物體相關物理量的測量，還可以直接相關物理量進行分析和處理。

傳感器模塊在大批量生產制作過程中，一個主要的工序就是封裝，封裝的 作用可以是將傳感器模塊上的電子元器件與空氣隔絕，延長電子元器件的使用 壽命；還可以是保護電子元器件免受機械碰撞。在封裝工藝中，需要預先制作 與傳感器模塊對應的模具，該模具的制作利用預開模工藝完成。該預開模工藝 工藝過程繁瑣、制作周期長、修改不方便且成本高。

然后，目前，在傳感器模塊進行大批量生產之前，整個產品需要進行前期 的小批量試產，在小批量生產中，利用預開模工藝制作模具增加了試生產的成 本，同時延長了產品正式投入大批量生產的周期。

發明內容

本發明的目的在于提出一種傳感器模塊及其制作方法，以達到降低傳感器 模塊生產過程中的成本，并縮短傳感器模塊正式投入大批量生產的周期。

為達到此目的，本發明實施例提供了一種傳感器模塊的制作方法，該方法 包括：

將傳感器芯片以設定位置設置于基板上；

在所述傳感器芯片外圍的設定位置處設置預置空腔結構，其中，所述預置 空腔結構將基板上表面分割為包括所述傳感器芯片的第一區域，以及所述第一 區域外圍的第二區域；

將所述第二區域通過第一膠體封裝；

將所述第一區域進行封裝。

此外，本發明實施例還公開了一種傳感器模塊，該傳感器模塊包括：

基板；

設置在所述基板上的傳感器芯片；

設置在所述傳感器芯片外圍設定位置處的預置空腔結構，其中，所述預置 空腔結構將基板上表面分割為包括所述傳感器芯片的第一區域，以及所述第一 區域外圍的第二區域；設置在所述第二區域的第一膠體，所述第一膠體用以封 裝所述第二區域；

設置在所述第一區域的密封結構，所述密封結構用以將所述傳感器芯片與 周圍環境隔離。

本發明實施例通過在基板的傳感器芯片外圍設置預制空腔結構，將基板上 表面以及設置在基板上的電子元器件分為兩個不同的區域，以方便利用不同的 膠體分別對對應的區域進行封裝，解決了現有技術在小批量試生產時利用預開 模工藝制作的模具將基板以及設置在基板上的電子元器件分為兩個不同的區 域，造成的成本高、生產周期長以及修改不方便的問題。

附圖說明

圖1為本發明實施例一提供的一種傳感器模塊的制作方法的流程圖；

圖2A為本發明實施例一提供的電子元器件設置在基板上的俯視圖；

圖2A’為圖2A所示的俯視圖沿著A-A’方向的剖視圖；

圖2B為本發明實施例一提供的電子元器件通過金線封裝工藝與基板電連接 的俯視圖；

圖2B’為圖2B所示的俯視圖沿著A-A’方向的剖視圖；

圖2C為本發明實施例一提供的預制空腔結構設置在基板上的俯視圖；

圖2C’為圖2C所示的俯視圖沿著A-A’方向的剖視圖；

圖2D為本發明實施例一提供的通過第一膠體對第二區域進行封裝的俯視 圖；

圖2D’為圖2D所示的俯視圖沿著A-A’方向的剖視圖；

圖2E為本發明實施例一提供的通過膠體對第一區域進行封裝的俯視圖；

圖2E’為圖2E提供的俯視圖沿著A-A’方向的剖面圖；

圖2F為本發明實施例一提供的第一膠體上設置金屬蓋的俯視圖；