[發明專利]一種傳感器模塊及其制作方法

在審

• 申請號: 201610169688.5
• 申請日: 2016-03-23
• 公開（公告）號: CN105679685A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 陳正綱;張哲明;朱二輝;鄺國華
• 申請（專利權）人: 廣東合微集成電路技術有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 張海英;林波

1.一種傳感器模塊的制作方法，其特征在于，包括：

將傳感器芯片以設定位置設置于基板上；

在所述傳感器芯片外圍的設定位置處設置預置空腔結構，其中，所述預置 空腔結構將基板上表面分割為包括所述傳感器芯片的第一區域，以及所述第一 區域外圍的第二區域；

將所述第二區域通過第一膠體封裝；

將所述第一區域進行封裝。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將第一區域進行封裝， 具體包括：

將所述第一區域通過第二膠體進行封裝；或者，

將所述第一區域通過蒸膜工藝進行封裝。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述第二膠體的流動性高于 第一膠體。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在將所述第一區域進行封裝 之后，還包括：

在所述第一膠體上設置金屬蓋，所述金屬蓋延伸覆蓋至所述第一區域的部 分傳感器芯片上方。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述傳感器芯片包括壓力傳 感器芯片。

6.一種傳感器模塊，其特征在于，包括：

基板；

設置在所述基板上的傳感器芯片；

設置在所述傳感器芯片外圍設定位置處的預置空腔結構，其中，所述預置 空腔結構將基板上表面分割為包括所述傳感器芯片的第一區域，以及所述第一 區域外圍的第二區域；設置在所述第二區域的第一膠體，所述第一膠體用以封 裝所述第二區域；

設置在所述第一區域的密封結構，所述密封結構用以將所述傳感器芯片與 周圍環境隔離。

7.根據權利要求6所述的傳感器模塊，其特征在于，所述設置在所述第一 區域的密封結構，具體包括：

設置在所述第一區域的第二膠體；或者，

設置在所述第一區域的保護薄膜。

8.根據權利要求6所述的傳感器模塊，其特征在于，所述觸感器模塊還包 括：

設置在所述第一膠體上的金屬蓋，所述金屬蓋延伸覆蓋至所述第一區域的 部分傳感器芯片上方。

9.根據權利要求6所述的傳感器模塊，其特征在于，所述傳感器模塊包括 壓力傳感器芯片。

10.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述第二區域的基板上表 面設置有如下至少一種器件：控制器芯片和分立元器件。