[發明專利]一種發光二極管的封裝方法

有效

• 申請號: 201610167672.0
• 申請日: 2016-03-23
• 公開（公告）號: CN105720178B
• 公開（公告）日: 2018-04-24
• 發明（設計）人: 王群;郭炳磊;董彬忠;孫玉芹;李鵬;王江波
• 申請（專利權）人: 華燦光電(蘇州）有限公司
• 主分類號: H01L33/56
• 分類號: H01L33/56;H01L33/64
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司11138
• 代理人: 徐立

技術領域

本發明屬于發光二極管制作技術領域，特別涉及一種發光二極管的封裝方法。

背景技術

為了增強發光二極管的亮度，現在越來越多的發光二極管正朝著大功率化的方向發展，但是大功率發光二極管在具有高亮度的優點的同時，還存在著發熱量高的問題。為了解決大功率發光二極管發熱量高的問題，現在常見的解決方法是在后期安裝過程中，將發光二極管安裝在鋁制基板上，以使得發光二極管產生的熱量能夠被鋁制基板導走，從而達到為發光二極管散熱的目的。但是這種解決方法只能使熱量經鋁制基板這一個途徑散失，散熱效果并不理想。

發明內容

為了解決發光二極管通過鋁制基板散熱，效果不理想的問題，本發明實施例提供了一種發光二極管的封裝方法。所述技術方案如下：

本發明實施例提供了一種發光二極管的封裝方法，所述封裝方法包括：

在發光二極管芯片的外表面上設置復合樹脂層，所述復合樹脂層包括樹脂、石墨烯和熒光粉；

對涂設有所述復合樹脂層的發光二極管芯片進行固化干燥；

所述在發光二極管芯片的外表面上設置復合樹脂層，包括：

在所述發光二極管芯片的外表面上涂設所述樹脂以形成第一樹脂層；

將所述石墨烯的粉末與所述熒光粉均勻混合；

將混合后的所述石墨烯的粉末和所述熒光粉涂設在所述第一樹脂層的外表面。

進一步地，所述將所述石墨烯的粉末與所述熒光粉均勻混合，包括：所述石墨烯的粉末和所述熒光粉的摩爾混合比例為0.5:1至5:1。

進一步地，所述在發光二極管芯片的外表面上設置復合樹脂層，包括：在所述發光二極管芯片的外表面上涂設所述樹脂以形成第一樹脂層；在所述第一樹脂層的外表面涂設所述石墨烯的粉末以形成第一石墨烯層；在所述第一石墨烯層上涂設所述熒光粉以形成第一熒光粉層；在所述第一熒光粉層上涂設所述石墨烯的粉末以形成第二石墨烯層。

進一步地，所述在發光二極管芯片的外表面上設置復合樹脂層，包括：在所述發光二極管芯片的外表面上涂設所述樹脂以形成第一樹脂層；通過水熱法將所述石墨烯的粉末制成蜂窩狀結構的石墨烯層；將所述石墨烯層設置在所述第一樹脂層的外表面；在所述石墨烯層上涂設所述熒光粉以形成第二熒光粉層。

進一步地，所述石墨烯層為蜂窩狀結構。

進一步地，所述在發光二極管芯片的外表面上設置復合樹脂層，包括：在所述發光二極管芯片的外表面涂設所述石墨烯的粉末以形成第三石墨烯層；在所述第三石墨烯層上涂設所述熒光粉以形成第三熒光層；在所述第三熒光層上設置第二樹脂層。

進一步地，所述第二樹脂層包括由所述樹脂形成的兩個第三樹脂層和夾設在所述兩個第三樹脂層之間的所述石墨烯的薄膜。

進一步地，所述在發光二極管芯片的外表面上設置復合樹脂層，包括：在所述發光二極管芯片的外表面上涂設所述樹脂以形成第一樹脂層；在所述第一樹脂層的外表面設置所述石墨烯的薄膜以形成第四石墨烯層；在所述第四石墨烯層上涂設所述熒光粉以形成第三熒光粉層。

進一步地，所述石墨烯與所述樹脂之間通過粘合劑粘接。

本發明實施例提供的技術方案帶來的有益效果是：

通過在封裝發光二極管芯片時，在發光二極管芯片的外表面上設置復合樹脂層，該復合樹脂層包括樹脂、石墨烯和熒光粉，由于石墨烯具有良好的導熱性，且包括石墨烯的復合樹脂層設置在發光二極管芯片的外表面，所以使得發光二極管芯片發出的熱量能夠通過復合樹脂層散發出去，從而使得發光二極管能夠具有良好的散熱性能。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發明實施例一提供的一種發光二極管的封裝方法流程圖；

圖2是本發明實施例二提供的另一種發光二極管的封裝方法流程圖；

圖3是本發明實施例三提供的另一種發光二極管的封裝方法流程圖；

圖4是本發明實施例四提供的另一種發光二極管的封裝方法流程圖；

圖5是本發明實施例五提供的另一種發光二極管的封裝方法流程圖；

圖6是本發明實施例六提供的另一種發光二極管的封裝方法流程圖。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本發明實施方式作進一步地詳細描述。

實施例一