[發明專利]一種發光二極管的封裝方法有效
| 申請號： | 201610167672.0 | 申請日： | 2016-03-23 |
| 公開（公告）號： | CN105720178B | 公開（公告）日： | 2018-04-24 |
| 發明（設計）人： | 王群;郭炳磊;董彬忠;孫玉芹;李鵬;王江波 | 申請（專利權）人： | 華燦光電(蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/56 | 分類號： | H01L33/56;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京三高永信知識產權代理有限責任公司11138 | 代理人： | 徐立 |
| 地址： | 215600 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 發光二極管 封裝 方法 | ||
1.一種發光二極管的封裝方法，其特征在于，所述封裝方法包括：
在發光二極管芯片的外表面上設置復合樹脂層，所述復合樹脂層包括樹脂、石墨烯和熒光粉；
對涂設有所述復合樹脂層的發光二極管芯片進行固化干燥；
所述在發光二極管芯片的外表面上設置復合樹脂層，包括：
在所述發光二極管芯片的外表面上涂設所述樹脂以形成第一樹脂層；
將所述石墨烯的粉末與所述熒光粉均勻混合；
將混合后的所述石墨烯的粉末和所述熒光粉涂設在所述第一樹脂層的外表面。
2.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述將所述石墨烯的粉末與所述熒光粉均勻混合，包括：
所述石墨烯的粉末和所述熒光粉的摩爾混合比例為0.5:1至5:1。
3.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述在發光二極管芯片的外表面上設置復合樹脂層，包括：
在所述發光二極管芯片的外表面上涂設所述樹脂以形成第一樹脂層；
在所述第一樹脂層的外表面涂設所述石墨烯的粉末以形成第一石墨烯層；
在所述第一石墨烯層上涂設所述熒光粉以形成第一熒光粉層；
在所述第一熒光粉層上涂設所述石墨烯的粉末以形成第二石墨烯層。
4.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述在發光二極管芯片的外表面上設置復合樹脂層，包括：
在所述發光二極管芯片的外表面上涂設所述樹脂以形成第一樹脂層；
通過水熱法將所述石墨烯的粉末制成蜂窩狀結構的石墨烯層；
將所述石墨烯層設置在所述第一樹脂層的外表面；
在所述石墨烯層上涂設所述熒光粉以形成第二熒光粉層。
5.根據權利要求4所述的封裝方法，其特征在于，所述石墨烯層為蜂窩狀結構。
6.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述在發光二極管芯片的外表面上設置復合樹脂層，包括：
在所述發光二極管芯片的外表面涂設所述石墨烯的粉末以形成第三石墨烯層；
在所述第三石墨烯層上涂設所述熒光粉以形成第三熒光層；
在所述第三熒光層上設置第二樹脂層。
7.根據權利要求6所述的封裝方法，其特征在于，所述第二樹脂層包括由所述樹脂形成的兩個第三樹脂層和夾設在所述兩個第三樹脂層之間的所述石墨烯的薄膜。
8.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述在發光二極管芯片的外表面上設置復合樹脂層，包括：
在所述發光二極管芯片的外表面上涂設所述樹脂以形成第一樹脂層；
在所述第一樹脂層的外表面設置所述石墨烯的薄膜以形成第四石墨烯層；
在所述第四石墨烯層上涂設所述熒光粉以形成第三熒光粉層。
9.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述石墨烯與所述樹脂之間通過粘合劑粘接。
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