[發(fā)明專利]一種電子芯片的包裝方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610164910.2
• 申請(qǐng)日: 2016-03-22
• 公開（公告）號(hào): CN105775392A
• 公開（公告）日: 2016-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊經(jīng)勇;林建輝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 柳州一健科技有限公司
• 主分類號(hào): B65D77/04
• 分類號(hào): B65D77/04;B65D85/86
• 代理公司: 北京中恒高博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11249
• 代理人: 劉洪京

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子芯片的包裝方法，屬于包裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

在電子芯片的運(yùn)輸和銷售過程中，會(huì)涉及到如何去對(duì)電子芯片進(jìn)行包裝，以及如何保證電子芯片不被損壞和不會(huì)發(fā)生短路。目前常用的方法是電子芯片從生產(chǎn)商那邊出廠時(shí)，經(jīng)過一次包裝，而在后續(xù)的運(yùn)輸和分銷過程中對(duì)于電子芯片包裝袋不再有相應(yīng)的處理，經(jīng)過從出廠至顧客手中這一系列運(yùn)輸和分包裝分銷程序(很多情況下，電子芯片從出廠至顧客手中甚至超過100多次的運(yùn)輸搬運(yùn)和人工搬運(yùn)分銷過程)以后，電子芯片外包裝已經(jīng)被破壞。如何在運(yùn)輸及分包裝分銷過程中保證電子芯片的質(zhì)量問題，為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種電子芯片的包裝方法，影像拍攝、處理、輸出集成性一體化設(shè)計(jì)，極大地提高工作效率和效果。

為解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

本發(fā)明同現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)和有益效果：

1、本發(fā)明所述的包裝方法能夠根據(jù)代理商、分包裝商以及批發(fā)商等的數(shù)量來決定要經(jīng)過多少次的包裝。

2、本發(fā)明所述的包裝方法能夠根據(jù)產(chǎn)品的市場(chǎng)需求量來決定每個(gè)包裝環(huán)節(jié)里的包裝體數(shù)量。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種電子芯片的包裝方法流程圖。

具體實(shí)施方式

如圖1所示，本發(fā)明提供一種包裝方法，所述包裝方法包括以下步驟：獨(dú)立包裝；N個(gè)獨(dú)立包裝整合，形成二次包裝體；M個(gè)二次包裝體整合，形成三次包裝體；K個(gè)三次包裝體整合，形成四次包裝體；重復(fù)L次上述步驟，最終形成整體包裝體，其中N≥1，M≥0，K≥0，L≥0。

在本發(fā)明的第一實(shí)施例中，N＝2，M＝2，K＝2，L＝1。此外，N、M、K和L的具體數(shù)值可以根據(jù)產(chǎn)品和流程的實(shí)際情況進(jìn)行確定，本發(fā)明的具體實(shí)施例不以此為限。

在本發(fā)明的第一實(shí)施例中，所述包裝體的外殼為袋體，除此以外，所述包裝體的外殼也可以為箱體等，本發(fā)明的具體實(shí)施例不以此為限。

優(yōu)選地，所述獨(dú)立包裝為密封袋包裝。當(dāng)所述產(chǎn)品為食糖、茶葉、瓜子、堅(jiān)果等需要密封保存的電子芯片時(shí)，通常都是用密封袋對(duì)電子芯片進(jìn)行密封包裝。

在本發(fā)明的第一實(shí)施例中，所述獨(dú)立包裝為編織封口包裝，比如包裝食糖類電子芯片時(shí)通常都是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行編織袋封口包裝。

作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，所述獨(dú)立包裝也可以為編織袋包裝、陶瓷包裝、木纖包裝或紙袋塑料包裝混合等，本發(fā)明的具體實(shí)施例不以此為限。

進(jìn)一步地，所有包裝體上都設(shè)置有字符。設(shè)置有字符的包裝體能夠便于代理商、批發(fā)商以及零售商接到產(chǎn)品時(shí)對(duì)產(chǎn)品信息進(jìn)行確認(rèn)，以及對(duì)相應(yīng)站別進(jìn)行核對(duì)。

作為選擇，所述字符也可以根據(jù)客戶的實(shí)際情況或者實(shí)際需求決定設(shè)置在任何一層包裝體的表面。

所述字符可以為拼音縮寫、特殊圖形標(biāo)識(shí)、條形碼、二維碼或者文字等。本發(fā)明同現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)和有益效果：

1、本發(fā)明所述的包裝方法能夠根據(jù)代理商以及批發(fā)商等的數(shù)量來決定要經(jīng)過多少次的包裝。

2、本發(fā)明所述的包裝方法能夠根據(jù)產(chǎn)品的市場(chǎng)需求量來決定每個(gè)包裝環(huán)節(jié)里的包裝體數(shù)量。

3、由于本發(fā)明所述的包裝方法在各包裝體上印有字符貼上分包裝商的標(biāo)簽以便電子芯片安全可追溯，因此，便于各站別人員根據(jù)字符確認(rèn)產(chǎn)品以及核對(duì)站別等信息。

4、本發(fā)明所述的包裝方法設(shè)置了多層次多環(huán)節(jié)的包裝，因此能夠保證產(chǎn)品在最后到達(dá)零售店時(shí)仍然能擁有嶄新的包裝外殼，這樣不僅能保證產(chǎn)品的安全、提高產(chǎn)品的檔次，也能激發(fā)顧客的購買欲望。

本發(fā)明所述的具體實(shí)施方式并不構(gòu)成對(duì)本申請(qǐng)范圍的限制，凡是在本發(fā)明構(gòu)思的精神和原則之內(nèi)，本領(lǐng)域的專業(yè)人員能夠作出的任何修改、等同替換和改進(jìn)等均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。