[發明專利]一種電子芯片的包裝方法在審

申請號：	201610164910.2	申請日：	2016-03-22
公開（公告）號：	CN105775392A	公開（公告）日：	2016-07-20
發明（設計）人：	楊經勇;林建輝	申請（專利權）人：	柳州一健科技有限公司
主分類號：	B65D77/04	分類號：	B65D77/04;B65D85/86
代理公司：	北京中恒高博知識產權代理有限公司 11249	代理人：	劉洪京
地址：	545000 廣西壯族自***	國省代碼：	廣西;45
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種電子芯片包裝方法
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【權利要求書】：

1.一種電子芯片的包裝方法，其特征在于，所述包裝方法包括以下步驟：獨立包裝；N個獨立包裝整合，形成二次包裝體；M個二次包裝體整合，形成三次包裝體；K個三次包裝體整合，形成四次包裝體；重復L次上述步驟，最終形成整體包裝體，其中，所述N≥1，M≥0，K≥0，L≥0；所述包裝體的外殼為袋體或箱體；所述獨立包裝為密封袋包裝，所述獨立包裝為編織袋封口包裝、陶瓷包裝、木纖包裝或塑料包裝；所有包裝體上都設置有字符；所述包裝方法用于包裝電子芯片、材料或工藝品。

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