[發(fā)明專利]一種防止含樹脂塞孔板電鍍銅起泡的方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201610164562.9
• 申請日: 2016-03-22
• 公開（公告）號: CN105792519A
• 公開（公告）日: 2016-07-20
• 發(fā)明（設計）人: 王文明;王佐
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/38
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

技術領域

本發(fā)明屬于印制電路板制作技術領域，具體地說涉及一種防止含樹脂塞 孔的電路板在電鍍銅時起泡的方法。

背景技術

樹脂塞孔的工藝近年來在PCB行業(yè)內的應用越來越廣泛，尤其是在層數(shù) 高、電路板厚度大的產品上更加備受青睞。

現(xiàn)有技術中，含有樹脂塞孔的電路板通常采用如下流程制備：首先制作 樹脂塞孔，然后沉銅板電制作7-11um的銅層，再采用鍍孔流程將孔銅鍍夠， 砂帶磨板后再制作通孔，因砂帶磨板過程中會將表銅厚度磨掉至少6um，而 原板電銅只有7-11um，砂帶磨板后，板電銅厚不足5um，后續(xù)電路板受熱后 會因板電銅過薄而出現(xiàn)銅箔結合力差，進而引起銅皮起泡等品質問題。砂帶 磨板后，生產板因砂帶會拉升電路板，造成板面漲縮，制作外層鉆孔時需重 新測系數(shù)，重新打靶，成產流程長，增加了工作量。

發(fā)明內容

為此，本發(fā)明正是要解決上述技術問題，從而提出一種生產流程短、工 藝簡單的防止含樹脂賽孔板電鍍銅起泡的方法。

為解決上述技術問題，本發(fā)明的技術方案為：

本發(fā)明提供一種防止含樹脂塞孔板電鍍銅起泡的方法，其包括如下步驟：

1)內層芯板與外層銅箔壓合后，一次鉆出通孔和埋孔；

2)外層沉銅，金屬化所述通孔和埋孔；

3)全板電鍍后制作掩孔干膜，將所述通孔用干膜覆蓋；

4)樹脂塞孔，將所述埋孔用樹脂填充；

5)砂帶磨板，將樹脂塞孔后的電路板表面用砂帶磨平；

6)褪除所述干膜后，進行第二次外層沉銅和第二次全板電鍍。

作為優(yōu)選，進行所述第二次全板電鍍后，電路板表面銅厚為7-12μm。

作為優(yōu)選，所述步驟4)中通過鋪設網(wǎng)版，將樹脂油墨透過網(wǎng)版進行塞孔， 所述網(wǎng)版的網(wǎng)孔半徑較所述埋孔半徑大0.15mm。

作為優(yōu)選，所述步驟4)后，于150℃下烤板1h。

作為優(yōu)選，所述步驟6)之后還包括外層線路圖形制作、外層負片蝕刻的 步驟。

作為優(yōu)選，所述步驟3)中，所述掩孔干膜的半徑較所述通孔半徑大 0.15mm。

作為優(yōu)選，所述步驟1)之前還包括內層芯板和外層銅箔開料、內層線路 圖形制作的工序。

作為優(yōu)選，所述步驟4)中樹脂塞孔的具體步驟為：將無需樹脂塞孔的位 置以鋁片遮蓋，將網(wǎng)版放置于所述電路板的上表面，樹脂油墨涂覆在所述網(wǎng) 版上，使用刀具對所述樹脂油墨進行刮涂漏印，直至所述樹脂膠液從所述網(wǎng) 版網(wǎng)孔中滲透至填充滿所述需塞的樹脂孔。

作為優(yōu)選，所述步驟4)中的所述刀具包括刮刀和墨刀，首先由所述刮刀 刮涂樹脂油墨，然后采用墨刀向所述刮刀刮涂的反向刮涂樹脂油墨。

作為優(yōu)選，所述刮刀的刮涂速度為50mm/s，刮涂樹脂油墨時，對所述刮 刀施加的壓力為5-8kg，對所述墨刀施加的壓力為3-7kg，對刮刀施加的壓力大 于對墨刀施加的壓力；所述刮刀與電路板表面的夾角為50-70°，所述刮刀的 厚度為15-25mm、邵氏硬度為75-85度。

本發(fā)明的上述技術方案相比現(xiàn)有技術具有以下優(yōu)點：本發(fā)明所述的防止 含樹脂塞孔板電鍍銅起泡的方法，一次同時鉆出通孔和埋孔，然后一次將孔 銅鍍夠，樹脂塞埋孔后進行砂帶磨板，防止了因砂帶磨板后電路板表面銅層 過薄而出現(xiàn)銅箔結合力差、引起銅皮起泡的風險，同時，改善了因砂帶磨板 造成的電路板漲縮、需要重新測量系數(shù)制作通孔的問題，簡化了工藝流程， 提高了生產效率和生產良率。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的內容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本發(fā)明的具體實施 例對本發(fā)明作進一步詳細的說明。

實施例1

本實施例提供了一種防止含樹脂塞孔板電鍍銅起泡的方法，

首先按照所需求的尺寸裁切出內層芯板和外層銅箔，并采用常規(guī)方法進 行內層芯板的線路圖形制作，內層AOI檢測，檢查內層線路的開短路情況， 并對缺陷處進行修正，然后進行下述步驟：

1)內層芯板與外層銅箔壓合后，一次鉆出通孔和埋孔，壓合前，按照 底銅銅厚進行棕化，根據(jù)各層板材的玻璃化溫度選擇適當?shù)膶訅簵l件進行壓 合，壓合后利用鉆孔資料將通孔和埋孔一起鉆出；

2)外層沉銅，采用常規(guī)化學沉銅的方式使所述通孔和埋孔金屬化，金 屬化后的通孔和埋孔背光測試達到9.5級；