[發明專利]一種防止含樹脂塞孔板電鍍銅起泡的方法

在審

• 申請號: 201610164562.9
• 申請日: 2016-03-22
• 公開（公告）號: CN105792519A
• 公開（公告）日: 2016-07-20
• 發明（設計）人: 王文明;王佐
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/38
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

1.一種防止含樹脂塞孔板電鍍銅起泡的方法，其特征在于，包括如下 步驟：

1)內層芯板與外層銅箔壓合后，一次鉆出通孔和埋孔；

2)外層沉銅，金屬化所述通孔和埋孔；

3)全板電鍍后制作掩孔干膜，將所述通孔用干膜覆蓋；

4)樹脂塞孔，將所述埋孔用樹脂填充；

5)砂帶磨板，將樹脂塞孔后的電路板表面用砂帶磨平；

6)褪除所述干膜后，進行第二次外層沉銅和第二次全板電鍍。

2.根據權利要求1所述的防止含樹脂塞孔板電鍍銅起泡的方法，其特征 在于，進行所述第二次全板電鍍后，電路板表面銅厚為7-12μm。

3.根據權利要求1或2所述的防止含樹脂塞孔板電鍍銅起泡的方法，其特 征在于，所述步驟4)中通過鋪設網版，將樹脂油墨透過網版進行塞孔，所述 網版的網孔孔徑較所述埋孔半徑大0.15mm。

4.根據權利要求3所述的防止含樹脂塞孔板電鍍銅起泡的方法，其特征 在于，所述步驟4)后，于150℃下烤板1h。

5.根據權利要求4所述的防止含樹脂塞孔板電鍍銅起泡的方法，其特征 在于，所述步驟6)之后還包括外層線路圖形制作、外層負片蝕刻的步驟。

6.根據權利要求5所述的防止含樹脂塞孔板電鍍銅起泡的方法，其特征 在于，所述步驟3)中，所述掩孔干膜的半徑較所述通孔半徑大0.15mm。

7.根據權利要求6所述的防止含樹脂塞孔板電鍍銅起泡的方法，其特征 在于，所述步驟1)之前還包括內層芯板和外層銅箔開料、內層線路圖形制作 的工序。

8.根據權利要求7所述的防止含樹脂塞孔板電鍍銅起泡的方法，其特征 在于，所述步驟4)中樹脂塞孔的具體步驟為：將無需樹脂塞孔的位置以鋁片 遮蓋，將網版放置于所述電路板的上表面，樹脂油墨涂覆在所述網版上，使 用刀具對所述樹脂膠液進行刮涂漏印，直至所述樹脂膠液從所述網版網孔中 滲透至填充滿所述需塞的樹脂孔。

9.根據權利要求8所述的防止含樹脂塞孔板電鍍銅起泡的方法，其特征 在于，所述步驟4)中的所述刀具包括刮刀和墨刀，首先由所述刮刀刮涂樹脂 油墨，然后采用墨刀向所述刮刀刮涂的反向刮涂樹脂油墨。

10.根據權利要求9所述的防止含樹脂塞孔板電鍍銅起泡的方法，其特征 在于，所述刮刀的刮涂速度為50mm/s，刮涂樹脂油墨時，對所述刮刀施加的 壓力為5-8kg，對所述墨刀施加的壓力為3-7kg，對刮刀施加的壓力大于對墨刀 施加的壓力；所述刮刀與電路板表面的夾角為50-70°，所述刮刀的厚度為 15-25mm、邵氏硬度為75-85度。