[發明專利]一種掩模板的存儲方法在審
| 申請號: | 201610163757.1 | 申請日: | 2016-03-22 |
| 公開(公告)號: | CN105573051A | 公開(公告)日: | 2016-05-11 |
| 發明(設計)人: | 馬蘭濤;朱駿;張旭升 | 申請(專利權)人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | G03F1/82 | 分類號: | G03F1/82 |
| 代理公司: | 上海天辰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吳世華;陳慧弘 |
| 地址: | 201210 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 模板 存儲 方法 | ||
技術領域
本發明涉及半導體集成電路制造技術領域,更具體地,涉及一種掩模板 的存儲方法。
背景技術
在集成電路制造技術中,在使用光掩模進行硅晶片光刻的過程中,當掩 模板被光刻機激光照射一定時間以后,尤其是193nm或者193nm以下波長光 源的照射下,在掩模板上會逐漸生成所謂的結晶缺陷(Haze)。結晶缺陷存 在于掩模板上會引發光刻缺陷,進而導致產品合格率降低。
因此,每當產生一定數量的結晶缺陷,就需要對掩模板進行清洗,這一 過程成本高、時間周期長。此外,由于材料損耗原因,一般掩模板的清洗次 數在3次左右就需要重新制板,這也導致了巨大的額外費用。
經過業界技術人員對結晶缺陷的不斷分析發現,結晶缺陷主要有硫化氨 結晶(AmmoniumSulfateHaze)和有機物結晶(OrganicHaze)兩種類型。 其中針對硫化氨結晶,通過使用低揮發性的生產材料和在存儲環境中充入干 燥純化空氣相結合的方式,可以有效地延緩硫化氨結晶缺陷的產生速率,目 前已經被業界廣泛使用。而有機物結晶卻不能夠被上述方法有效的降低,其 中主要的原因就是有機物結晶產生的速率太快。
在現有的掩模板存儲方式中,只是簡單地把掩模板放到專用的存儲環境 中,這些環境要么和大氣環境相同,要么就是被干燥純化空氣或氮氣營造了 一個相對純凈穩定的環境。根據實際檢測,在曝光結束后的一個小時左右, 有機物結晶就已經大批量的生成了,而在這段時間內,存儲環境中充入的干 燥純化空氣還不能夠把有機物氣體排出去。
發明內容
本發明的目的在于克服現有技術存在的上述缺陷,提供一種掩模板的 存儲方法,通過對掩模板進行紫外光照射,可將掩模板上的有機物結晶激發 分解為氣體狀態,并通過氣體置換排凈。
為實現上述目的,本發明的技術方案如下:
一種掩模板的存儲方法,包括以下步驟:
步驟S01:將掩模板放入一存儲環境中;
步驟S02:對掩模板表面進行紫外光照射;
步驟S03:對存儲環境進行氣體置換。
優選地,通過在所述存儲環境設置紫外光光源產生紫外光,對掩模板表 面進行紫外光照射。
優選地,通過在所述存儲環境設置紫外光光源產生點狀紫外光,對掩模 板表面進行紫外光掃描照射。
優選地,通過在所述存儲環境設置紫外光光源產生發散狀紫外光,對掩 模板整體表面同時進行紫外光照射。
優選地,所述紫外光的波長包含所有的紫外線波長。
優選地,所述紫外光的波長為193納米。
優選地,對掩模板表面進行紫外光持續照射或者周期性照射。
優選地,所述掩模板包括基板,所述基板具有圖形的一側表面設有保護 膜,所述保護膜帶有氣孔,紫外光照射方向為從掩模板的保護膜一側向基板 方向照射。
優選地,通過向存儲環境中持續通入置換氣體,對存儲環境進行氣體置 換。
優選地,所述置換氣體包括干燥純化空氣或者氮氣。
從上述技術方案可以看出,本發明通過對放置在存儲環境中的掩模板所 有表面區域進行紫外光持續照射或者周期性照射,可將掩模板上的有機物結 晶激發分解為氣體狀態,并被存儲環境中充入的置換氣體排凈,從而可有效 地降低掩模板的有機物結晶缺陷,保障了掩模板的存放和使用安全,并延長 了掩模板的使用壽命。
附圖說明
圖1是本發明一種掩模板的存儲方法流程圖;
圖2是本發明一較佳實施例中根據圖1的方法對一掩模板進行紫外光照 射時的結構狀態示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖,對本發明的具體實施方式作進一步的詳細說明。
需要說明的是,在下述的具體實施方式中,在詳述本發明的實施方式 時,為了清楚地表示本發明的結構以便于說明,特對附圖中的結構不依照一 般比例繪圖,并進行了局部放大、變形及簡化處理,因此,應避免以此作為 對本發明的限定來加以理解。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海華力微電子有限公司,未經上海華力微電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610163757.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專用設備
G03F1-00 用于圖紋面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其專門適用于此的容器;其制備
G03F1-20 .用于通過帶電粒子束(CPB)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如通過電子束;其制備
G03F1-22 .用于通過100nm或更短波長輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射線掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制備
G03F1-36 .具有臨近校正特征的掩膜;其制備,例如光學臨近校正(OPC)設計工藝
G03F1-38 .具有輔助特征的掩膜,例如用于校準或測試的特殊涂層或標記;其制備





