[發明專利]電路板自動組裝系統在審
| 申請號： | 201610163543.4 | 申請日： | 2016-03-22 |
| 公開（公告）號： | CN105722325A | 公開（公告）日： | 2016-06-29 |
| 發明（設計）人： | 夏思宇;吳東;榮彬杰 | 申請（專利權）人： | 成都普諾科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/30 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新區（西*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 自動 組裝 系統 | ||
【權利要求書】：
1.電路板自動組裝系統，其特征在于，所述系統包括：
輸入單元，所述輸入單元用于用戶輸入電路板參數；
解析單元，所述解析單元用于對所述電路板參數進行解析，解析出加工參數；
加工單元，所述加工單元用于基于所述加工參數自動對電路板進行加工；
檢測單元，所述檢測單元用于對加工完成的電路板進行檢測。
2.根據權利要求1所述的電路板自動組裝系統，其特征在于，所述加工單元具體包括：
傳輸模塊，所述傳輸模塊用于將電路板基材傳輸至所述加工單元；
固定模塊，所述固定模塊用于對所述電路板基材進行固定；
印刷模塊，所述印刷模塊用于基于加工參數對所述電路板基材進行電路印刷；
安裝模塊，所述安裝模塊用于將預設芯片和電路元器件安裝在印刷后的電路板基材上。
3.根據權利要求1所述的電路板自動組裝系統，其特征在于，所述對加工完成的電路板進行檢測具體包括：對電路板進行功能檢測、對電路板進行防水檢測、對電路板進行散熱檢測。
4.根據權利要求1所述的電路板自動組裝系統，其特征在于，所述系統還包括監控模塊，所述監控模塊用于對組裝系統的組裝過程進行實時監控，并在顯示器中進行實時顯示。
5.根據權利要求1所述的電路板自動組裝系統，其特征在于，所述系統還包括收集單元，所述收集單元用于對檢測合格的電路板進行自動包裝入庫。
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