[發(fā)明專利]電路板自動組裝系統(tǒng)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610163543.4 | 申請日： | 2016-03-22 |
| 公開（公告）號： | CN105722325A | 公開（公告）日： | 2016-06-29 |
| 發(fā)明（設計）人： | 夏思宇;吳東;榮彬杰 | 申請（專利權）人： | 成都普諾科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/30 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新區(qū)（西*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 自動 組裝 系統(tǒng) | ||
1.電路板自動組裝系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)包括：
輸入單元，所述輸入單元用于用戶輸入電路板參數(shù)；
解析單元，所述解析單元用于對所述電路板參數(shù)進行解析，解析出加工參數(shù)；
加工單元，所述加工單元用于基于所述加工參數(shù)自動對電路板進行加工；
檢測單元，所述檢測單元用于對加工完成的電路板進行檢測。
2.根據權利要求1所述的電路板自動組裝系統(tǒng)，其特征在于，所述加工單元具體包括：
傳輸模塊，所述傳輸模塊用于將電路板基材傳輸至所述加工單元；
固定模塊，所述固定模塊用于對所述電路板基材進行固定；
印刷模塊，所述印刷模塊用于基于加工參數(shù)對所述電路板基材進行電路印刷；
安裝模塊，所述安裝模塊用于將預設芯片和電路元器件安裝在印刷后的電路板基材上。
3.根據權利要求1所述的電路板自動組裝系統(tǒng)，其特征在于，所述對加工完成的電路板進行檢測具體包括：對電路板進行功能檢測、對電路板進行防水檢測、對電路板進行散熱檢測。
4.根據權利要求1所述的電路板自動組裝系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)還包括監(jiān)控模塊，所述監(jiān)控模塊用于對組裝系統(tǒng)的組裝過程進行實時監(jiān)控，并在顯示器中進行實時顯示。
5.根據權利要求1所述的電路板自動組裝系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)還包括收集單元，所述收集單元用于對檢測合格的電路板進行自動包裝入庫。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于成都普諾科技有限公司，未經成都普諾科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610163543.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
