[發明專利]電路板自動組裝系統

在審

• 申請號: 201610163543.4
• 申請日: 2016-03-22
• 公開（公告）號: CN105722325A
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發明（設計）人: 夏思宇;吳東;榮彬杰
• 申請（專利權）人: 成都普諾科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電路板加工制造領域，具體地，涉及電路板自動組裝系統。

背景技術

電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

在現有技術中，電路板在加工的過程中需要大量的人工進行，導致加工效率較低，且加工產品質量較差。

綜上所述，本申請發明人在實現本申請實施例中發明技術方案的過程中，發現上述技術至少存在如下技術問題：

在現有技術中，現有的電路板加工存在效率較低，加工質量較差的技術問題。

發明內容

本發明提供了電路板自動組裝系統，解決了現有的電路板加工存在效率較低，加工質量較差的技術問題，實現了系統設計合理，自動完成電路板的加工，不需要大量的人工，加工效率較高，加工質量較好的技術效果。

為解決上述技術問題，本申請實施例提供了電路板自動組裝系統，所述系統包括：

輸入單元，所述輸入單元用于用戶輸入電路板參數；

解析單元，所述解析單元用于對所述電路板參數進行解析，解析出加工參數；

加工單元，所述加工單元用于基于所述加工參數自動對電路板進行加工；

檢測單元，所述檢測單元用于對加工完成的電路板進行檢測。

其中，所述加工單元具體包括：

傳輸模塊，所述傳輸模塊用于將電路板基材傳輸至所述加工單元；

固定模塊，所述固定模塊用于對所述電路板基材進行固定；

印刷模塊，所述印刷模塊用于基于加工參數對所述電路板基材進行電路印刷；

安裝模塊，所述安裝模塊用于將預設芯片和電路元器件安裝在印刷后的電路板基材上。

其中，所述對加工完成的電路板進行檢測具體包括：對電路板進行功能檢測、對電路板進行防水檢測、對電路板進行散熱檢測。

其中，所述系統還包括監控模塊，所述監控模塊用于對組裝系統的組裝過程進行實時監控，并在顯示器中進行實時顯示。

其中，所述系統還包括收集單元，所述收集單元用于對檢測合格的電路板進行自動包裝入庫。

本申請實施例中提供的一個或多個技術方案，至少具有如下技術效果或優點：

由于采用了將電路板自動組裝系統設計為包括：輸入單元，所述輸入單元用于用戶輸入電路板參數；解析單元，所述解析單元用于對所述電路板參數進行解析，解析出加工參數；加工單元，所述加工單元用于基于所述加工參數自動對電路板進行加工；檢測單元，所述檢測單元用于對加工完成的電路板進行檢測的技術方案，所以，有效解決了現有的電路板加工存在效率較低，加工質量較差的技術問題，進而實現了系統設計合理，自動完成電路板的加工，不需要大量的人工，加工效率較高，加工質量較好的技術效果。

附圖說明

圖1是本申請實施例一中電路板自動組裝系統的組成示意圖。

具體實施方式

本發明提供了電路板自動組裝系統，解決了現有的電路板加工存在效率較低，加工質量較差的技術問題，實現了系統設計合理，自動完成電路板的加工，不需要大量的人工，加工效率較高，加工質量較好的技術效果。

本申請實施中的技術方案為解決上述技術問題。總體思路如下：

采用了將電路板自動組裝系統設計為包括：輸入單元，所述輸入單元用于用戶輸入電路板參數；解析單元，所述解析單元用于對所述電路板參數進行解析，解析出加工參數；加工單元，所述加工單元用于基于所述加工參數自動對電路板進行加工；檢測單元，所述檢測單元用于對加工完成的電路板進行檢測的技術方案，所以，有效解決了現有的電路板加工存在效率較低，加工質量較差的技術問題，進而實現了系統設計合理，自動完成電路板的加工，不需要大量的人工，加工效率較高，加工質量較好的技術效果。

為了更好的理解上述技術方案，下面將結合說明書附圖以及具體的實施方式對上述技術方案進行詳細的說明。

實施例一：

在實施例一中，提供了電路板自動組裝系統，請參考圖1，所述系統包括：

輸入單元，所述輸入單元用于用戶輸入電路板參數；