[發明專利]一種生成多層結構型菜單面的方法在審
| 申請號: | 201610160645.0 | 申請日: | 2016-03-21 |
| 公開(公告)號: | CN107220391A | 公開(公告)日: | 2017-09-29 |
| 發明(設計)人: | 曹中臣;張志輝;何麗婷;賴錦棠 | 申請(專利權)人: | 香港理工大學 |
| 主分類號: | G06F17/50 | 分類號: | G06F17/50;G06F17/15 |
| 代理公司: | 深圳市順天達專利商標代理有限公司44217 | 代理人: | 郭偉剛 |
| 地址: | 中國香港*** | 國省代碼: | 香港;81 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 生成 多層 結構 菜單 方法 | ||
1.一種生成多層結構型菜單面的方法,其特征在于,使用擺動進給拋光模式,利用機械拋光技術結合特定的拋光姿態和軌跡生成多層結構型菜單面。
2.根據權利要求1所述的生成多層結構型菜單面的方法,其特征在于,影響多層結構型菜單面的生成的因素包括拋光影響函數,拋光路徑和拋光策略。
3.根據權利要求2所述的生成多層結構型菜單面的方法,其特征在于,通過改變不同的拋光參數,得到對應指定的影響函數,從而生成各種設計的多層結構型菜單面。
4.根據權利要求2所述的生成多層結構型菜單面的方法,其特征在于,影響函數的預測模型是基于接觸力學、運動分析理論、統計學理論以及摩擦磨損機理為基礎建立的;用來預測拋光過程中拋光影響函數的理論模型為:
其中,MRR(x,y,t)是位置點(x,y)處在拋光時間t內的材料去除量;
N(kac,Vc,t,Rp,Ra,σz)是參與材料去除的有效磨粒的空間分布,與體積分數Vc、拋光時間t、磨料顆粒半徑Rp、拋光布粗糙半徑Ra、拋光布粗糙面高度的標準偏差σz和有效系數kac相關聯;
是在拋光過程中單個顆粒的材料去除體積,與壓力分布速度分布拋光工件材料特性Hw、錐形顆粒半角β和有效磨損系數η相關聯。
5.根據權利要求2所述的生成多層結構型菜單面的方法,其特征在于,所述拋光路徑為擺動進給拋光模式,所述擺動進給拋光模式是指拋光主軸以拋光頭為基點,繞著被加工面法線方向,在設定的進給角度范圍內做往復運動。
6.根據權利要求2所述的生成多層結構型菜單面的方法,其特征在于, 所述拋光策略主要包括:光柵式、螺旋式、希爾伯特的路徑、皮亞諾的路徑、利薩路徑、隨機路徑中的至少一種。
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