[發明專利]頂部金屬堆疊封裝結構及其制造方法有效
| 申請號： | 201610157424.8 | 申請日： | 2016-03-18 |
| 公開（公告）號： | CN106409779B | 公開（公告）日： | 2020-11-10 |
| 發明（設計）人： | 林殿方 | 申請（專利權）人： | 東琳精密股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/14 | 分類號： | H01L23/14;H01L23/367;H01L23/552;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 任巖 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 頂部 金屬 堆疊 封裝 結構 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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