[發(fā)明專利]頂部金屬堆疊封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610157424.8 | 申請日： | 2016-03-18 |
| 公開（公告）號： | CN106409779B | 公開（公告）日： | 2020-11-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 林殿方 | 申請（專利權(quán)）人： | 東琳精密股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/14 | 分類號： | H01L23/14;H01L23/367;H01L23/552;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 任巖 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 頂部 金屬 堆疊 封裝 結(jié)構(gòu) 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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