[發明專利]一種PCB板蝕刻方法

有效

• 申請號: 201610157047.8
• 申請日: 2016-03-18
• 公開（公告）號: CN105636358B
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 程涌;郭宏;吳喜蓮;周光華;李建軍
• 申請（專利權）人: 奧士康科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 長沙明新專利代理事務所(普通合伙) 43222
• 代理人: 徐新

一種PCB板蝕刻方法，包括以下內容：第一、在控制藥水相對穩定的情況下，建立不同基銅厚度和電鍍銅厚度的蝕刻條件固定參數；第二、標準化步長，即在一定基銅厚度和電鍍銅厚度的條件下，板面線條寬度每變化0.02mm時，對應的蝕刻壓力或蝕刻速度需要變化的值大小；結合蝕刻設備的真空吸刀，在蝕刻的過程中真空抽走板面多余的藥水，形成負壓，從而提升蝕刻的效率與質量。

技術領域

本發明涉及一種PCB板蝕刻方法。

背景技術

在PCB線路蝕刻現有成熟的藥水體系中，在其預設的工藝條件下蝕刻速度和蝕刻因子都比較穩定，同一臺設備制作不同類型的板，在不同條件下快速轉換，以適應PCB板生產效率愈來愈重視，快速變換生產產品料號是有效實現快速蝕刻的方法。

現有蝕刻流程中影響蝕刻效果的因素有很多，作為藥水成分控制的參數及在該條件先的蝕刻因子性能是很重要的，雖然有一定范圍的波動，但一般情況下都是穩定的。在蝕刻產品類型轉換中，必須人為的將H/H、1/1、2/2oz等基材銅厚分類分批進行蝕刻，但是更多的情況下，每款PCB板的銅厚都不一樣，因此，就有必要根據實際情況實時調節壓力和速度參數，修正蝕刻效果，使其達到標準的范圍。

外層銅厚按加工原理可分為：基銅層、加厚銅層、圖電銅層三大層，其中，基銅層可分為17.1um(H oz)、34.3um(1oz)等，加厚銅需按實際MI要求控制，就我司電鍍而言，鍍薄銅為8-10um，一次加厚銅可直接滿足鍍銅要求22-25um。在蝕刻時需要蝕刻的銅厚包括基銅層和加厚層。因此，可將銅厚分為兩種，鍍薄銅走正片流程，鍍厚銅走負片流程制作工藝。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，提供一種便于提升高精密線路蝕刻效率與質量的PCB板蝕刻方法。利用該方法可有效控制PCB表銅的“擴散層”(基銅)、電鍍層(鍍薄銅、鍍厚銅、圖鍍)銅厚。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種PCB板蝕刻方法，包括以下內容：

第一、在控制藥水相對穩定的情況下，建立不同基銅厚度和電鍍銅厚度的蝕刻條件固定參數(如蝕刻速度、壓力)；

第二、標準化步長，即在一定基銅厚度和電鍍銅厚度的條件下，板面線條寬度每變化0.02mm時，對應的蝕刻壓力或蝕刻速度需要變化的值大小；結合蝕刻設備的真空吸刀，在蝕刻的過程中真空抽走板面多余的藥水，形成負壓，從而提升蝕刻的效率與質量。

進一步，可根據實際產品銅厚要求結構，設計不同基銅、電鍍銅厚的不同密排與稀排線寬進行蝕刻測試，取其最佳平均值作為標準，建立不同條件蝕刻固定參數，并且在生產中可以通過做板對其值做修正(蝕刻速度、壓力)。

進一步，所述蝕刻條件固定參數轉換的應用與數學計算方法：假設某一款首板一定的銅厚，在P上、P下、V0條件蝕刻，經測量上線寬X0、下線寬Y0，設計標準線寬為X、Y，那么需要調節的壓力或速度公式如下：

式中：△P：是指壓力標準化步長，△V：是指速度標準化步長；可通過標準化步長可以設計密排和稀排線條實驗測試取其平均值獲得，并且在生產中可以通過做板對其值進行修正。

本發明是PCB精密線路蝕刻技術，具體地說是實現內/外層線路，形成電氣導通關系的關鍵技術。酸性蝕刻以氯化銅、鹽酸、氯化鈉作為蝕刻體系的基礎，以化學反應方式將除抗蝕層覆蓋之處以外的所有裸銅層完全去除干凈，來精確的實現線路成型。從PCB精密線路要求實質出發，開發出快速高效蝕刻精密線路的快速蝕刻方法。

本發明具有操作簡單、便于提升高精密線路蝕刻效率與質量等優點。

具體實施方式

以下結合實施例對本發明作進一步說明。

實施例