[發明專利]一種PCB板蝕刻方法

有效

• 申請號: 201610157047.8
• 申請日: 2016-03-18
• 公開（公告）號: CN105636358B
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 程涌;郭宏;吳喜蓮;周光華;李建軍
• 申請（專利權）人: 奧士康科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 長沙明新專利代理事務所(普通合伙) 43222
• 代理人: 徐新

1.一種PCB板蝕刻方法，其特征在于，包括以下內容：

第一、在控制藥水相對穩定的情況下，建立不同基銅厚度和電鍍銅厚度的蝕刻條件固定參數；

第二、標準化步長，即在一定基銅厚度和電鍍銅厚度的條件下，板面線條寬度每變化0.02mm時，對應的蝕刻壓力或蝕刻速度需要變化的值大小，結合蝕刻設備的真空吸刀，在蝕刻的過程中真空抽走板面多余的藥水，形成負壓，從而提升蝕刻的效率與質量；

所述蝕刻條件固定參數轉換的應用與數學計算方法：假設某一款首板一定的銅厚，在P上、P下、V0條件蝕刻，經測量上線寬X0、下線寬Y0，設計標準線寬為X、Y，那么需要調節的壓力或速度公式如下：

；

式中：△P：是指壓力標準化步長，△V：是指速度標準化步長；可通過標準化步長可以設計密排和稀排線條實驗測試取其平均值獲得，并且在生產中可以通過做板對其值進行修正。

2.根據權利要求1所述的PCB板蝕刻方法，其特征在于，根據實際產品銅厚要求結構，設計不同基銅、電鍍銅厚的不同密排與稀排線寬進行蝕刻測試，取其最佳平均值作為標準，建立不同條件蝕刻固定參數，并且在生產中可以通過做板對其值做修正。