[發明專利]具有微通孔的撓性金屬積層板及其制造方法

有效

• 申請號: 201610152730.2
• 申請日: 2016-03-17
• 公開（公告）號: CN105657966B
• 公開（公告）日: 2019-06-21
• 發明（設計）人: 羅吉歡;陳宗儀;陳文欽
• 申請（專利權）人: 柏彌蘭金屬化研究股份有限公司;達邁科技股份有限公司;荒川化學工業株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/42;H05K3/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 宋焰琴

一種具有微通孔的撓性金屬積層板及其制造方法，其包括一聚酰亞胺膜，其具有多個微通孔；一化學鍍鎳金屬層，其形成于該聚酰亞胺膜上及微通孔內壁；進行第一電鍍，以在該鎳層上及該微通孔內壁形成一第一銅層；進行第二電鍍，以在該第一銅層上及該微通孔內壁形成一第二銅層，以及進行一填孔電鍍，以形成一第三銅層于該第二銅層上并填滿該微通孔。

技術領域

本發明涉及一種具有微通孔的撓性金屬積層板及其制造方法，特別涉及一種在撓性電路板上先鉆上多個微通孔，再實施金屬化后可電鍍填孔，使其具有較佳的可靠性和彎折特性。

背景技術

撓性銅積層板(Flexible copper clad laminate，FCCL)廣泛應用于電子產業中以作為電路基板(PCB)，FCCL除了具有輕、薄和撓性的優點外，用聚酰亞胺膜還具有電性能、熱性能和耐熱性優良的特點外，其較低的介電常數(Dk)特性，使得電信號得到快速的傳遞，良好的熱性能，可使組件易于降溫，較高的玻璃化溫度(Tg)，可使組件在較高的溫度下良好運行。

現有技術的撓性銅積層板，為使上、下的銅層相導通，其制作方式有兩種，其一為制作盲孔方式，其二為制作導通孔，之后按照需求再進行填孔。而以盲孔方式進行填孔時，以下層銅層作為支撐進行填孔，其填孔時，須在孔壁先進行金屬化工藝，其工藝可為黑影、黑孔、化銅、導電高分子等方式，然后再進行電鍍銅，此種方式進行填孔時，面銅與孔壁金屬的電阻差異，使面銅沉積速度大于孔內，將影響填孔效果。再者，下層銅箔厚度小(小于5微米)時，在填孔工藝中會因微蝕或是清洗工藝的噴壓或藥水咬蝕而造成下層銅箔破孔的缺陷。但是當下層銅層厚度大時(厚度大于5微米)，在進行填孔時，將造成面銅厚度增加，不利于細線路制作。

現有技術的以制作導通孔進行上、下銅層的導通有兩種方式，其一為在導通孔內直接填充導通材料，導通材料可為石墨導電膠或碳粉等，另一種為電鍍銅方式。填充導通材料方式不適用微通孔的填充，而以電鍍銅方式填孔，需要先進行孔壁金屬化(黑影/黑孔/導電分子/化銅)，由于孔壁金屬化材料與面銅材料不同，當孔內填滿時，面銅厚度也隨之增厚，因而，無法制作細線路，再者，金屬化材料與銅層電阻的差異，銅層沉積速度大于通孔金屬化材料，其填孔效率也不佳。

中國臺灣專利號第1494470，一種現有技術的具有微通孔的撓性積層材料及其制作方法，其是在撓性基板上以化學鍍法形成鎳層，再在該鎳層上電鍍一銅層，其中，該撓性基板為具有通孔或盲孔，此種填孔的方法也可進行微通孔的填孔。但是，在撓性基板上形成鎳層，再在鎳層上電鍍銅時，因直接以高電流電鍍較厚的銅，而鎳的電阻值較銅高，會出現銅厚度不均(接近電鍍電流導入點的位置會先鍍上銅，遠離電流導入點的位置會較慢鍍上銅)，其可靠性較差。再者，該專利技術以一次電鍍銅方式進行填孔時，銅層內應力較大，會出現彎折特性較差的情形。

因此，在具有鎳層的聚酰亞胺膜下進行電鍍銅作業，以達到使微通孔填孔時具有較佳的可靠性和彎折性，是待研究重要課題。

發明內容

本發明是有關于撓性金屬積層材料制造方法，其包括提供一聚酰亞胺膜；在該聚酰亞胺膜上進行多個微通孔的鉆孔，在該聚酰亞胺膜上及微通孔內壁以化學鍍形成一0.07至0.11微米的鎳金屬層；將聚酰亞胺膜進行一第一電鍍，以在鎳層上及微通孔內壁形成一第一銅層；將聚酰亞胺膜進行一第二電鍍，以在該第一銅層上及微通孔內壁形成第二銅層，進一步的，可進行填孔電鍍，使第三銅層形成在該第二銅層上及填滿該微通孔，以完成微通孔的填孔。

這樣，可使銅層有效地附著在鎳金屬層上，且其厚度均勻且無色差，且在制造過程中可連續性電鍍第一銅層和第二銅層，以維持良好的操作性，且也具有較佳的可靠性和彎折特性。

附圖說明

圖1為本發明具有微通孔的撓性金屬積層板的剖視圖。

圖2為本發明具有微通孔的撓性金屬積層板的第一示圖。

圖3為本發明具有微通孔的撓性金屬積層板的第二示圖。