[發明專利]具有微通孔的撓性金屬積層板及其制造方法

有效

• 申請號: 201610152730.2
• 申請日: 2016-03-17
• 公開（公告）號: CN105657966B
• 公開（公告）日: 2019-06-21
• 發明（設計）人: 羅吉歡;陳宗儀;陳文欽
• 申請（專利權）人: 柏彌蘭金屬化研究股份有限公司;達邁科技股份有限公司;荒川化學工業株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/42;H05K3/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 宋焰琴

1.一種具有微通孔的撓性金屬積層板，其包括有：

一聚酰亞胺膜，其具有多個微通孔；

一鎳金屬層，其形成于該聚酰亞胺膜上及該多個微通孔內壁；

一第一銅層，其形成于該鎳金屬層上及該微通孔內壁；

一第二銅層，其形成于該第一銅層上及該微通孔內壁；以及

一第三銅層位于該第二銅層上并填滿該微通孔。

2.如權利要求1所述的具有微通孔的撓性金屬積層板，其中，該微通孔的直徑為20-50微米。

3.如權利要求1所述的具有微通孔的撓性金屬積層板，其中，該鎳金屬層的厚度為0.05-0.12微米。

4.一種具有微通孔的撓性金屬積層板的制造方法，其包括有：

提供一聚酰亞胺膜；

在該聚酰亞胺膜上形成多個微通孔；

該聚酰亞胺膜上及該微通孔內壁化學鍍一鎳金屬層；

進行第一電鍍，使第一銅層形成于該鎳金屬層上及該微通孔內壁；以及

進行第二電鍍，使第二銅層形成于該第一銅層上及該微通孔內壁；

其中，還包括有一填孔電鍍步驟，使第三銅層形成于該第二銅層上及填滿該微通孔。

5.如權利要求4所述的具有微通孔的撓性金屬積層板的制造方法，其中，該微通孔的直徑為20-50微米。

6.如權利要求4所述的具有微通孔的撓性金屬積層板的制造方法，其中，該鎳金屬層的厚度為0.05-0.12微米。

7.如權利要求4所述的具有微通孔的撓性金屬積層板的制造方法，其中，該第一電鍍的電鍍液為高酸低銅，該第二電鍍的電鍍液為低酸高銅。