[發(fā)明專利]基板的封裝方法

有效

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• 申請日: 2016-03-17
• 公開（公告）號: CN105810849B
• 公開（公告）日: 2018-03-30
• 發(fā)明（設計）人: 劉亞偉
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;H01L51/52
• 代理公司: 深圳市德力知識產(chǎn)權代理事務所44265
• 代理人: 林才桂

技術領域

本發(fā)明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種基板的封裝方法。

背景技術

在顯示技術領域，平板顯示技術(LCD、OLED)已經(jīng)逐步取代CRT顯示器。平面光源技術是新型的光源，其技術研發(fā)已經(jīng)接近市場化量產(chǎn)水平。在平板顯示與平面光源技術當中，對于兩片平板玻璃的粘結是一項很重要的技術，其封止效果將直接影響器件的性能。

紫外光(UV)固化技術是LCD/OLED封裝最早也是最常用的技術，其具有如下特點：不用溶劑或少量溶劑，減少了溶劑對環(huán)境的污染；耗能少，可低溫固化，適用于對熱敏感的材料；固化速度快，效率高，可在高速生產(chǎn)線上使用，固化設備占地面積小等。

有時，為了防止框膠內(nèi)的間隔顆粒(spacer)壓傷TFT(薄膜晶體管)基板上的TFT及電極引線，需要使用不含間隔顆粒的框膠進行封裝。然而，由于沒有間隔顆粒的限制，不含間隔顆粒的框膠的膠高膠寬很難控制，這一組玻璃與上一組玻璃、或者同一組玻璃內(nèi)部都有可能存在膠高膠寬的差異。

圖1為現(xiàn)有的一種基板的封裝方法的示意圖，如圖1所示，該封裝方法包括以下步驟：步驟1、在封裝蓋板100上的邊緣位置涂布不含間隔顆粒的框膠300；步驟2、將封裝蓋板100與待封裝的基板200對組在一起后，對框膠300進行固化，完成對基板200的封裝。上述基板的封裝方法中，由于框膠300內(nèi)不含間隔顆粒，因此，將封裝蓋板100與基板200對組后，框膠300的膠高膠寬很難得到控制，并且基板200上不同位置的框膠300的膠高膠寬可能不均勻，從而導致得到的基板封裝結構的密封性不好，造成封裝失敗。

因此，有必要提出一種基板的封裝方法，以解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種基板的封裝方法，采用不含間隔顆粒的框膠對基板進行封裝，并保證框膠具有一致的高度及寬度，制程簡便，封裝效果好。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種基板的封裝方法，包括以下步驟：

步驟1、提供封裝蓋板與待封裝的基板，所述封裝蓋板的邊緣位置設有框形的第一切割線，所述基板的邊緣位置設有框形的第二切割線；

步驟2、在所述封裝蓋板上對應第一切割線的外圍形成數(shù)個間隔設置的支撐部，同時該數(shù)個支撐部對應于所述基板上的第二切割線的外圍設置；

步驟3、在所述封裝蓋板上對應第一切割線的內(nèi)側涂布一圈框膠，同時該框膠對應于所述基板上的第二切割線的內(nèi)側設置；

步驟4、將所述封裝蓋板與基板對位貼合；

步驟5、對所述框膠進行固化；

步驟6、沿第一切割線對封裝蓋板進行切割，沿第二切割線對基板進行切割，將所述數(shù)個支撐部、以及與數(shù)個支撐部相接觸的基板及封裝蓋板的邊緣部分切除，實現(xiàn)封裝蓋板對基板的封裝。

所述封裝蓋板為玻璃板；所述基板包括TFT基板與設于TFT基板上的OLED器件，所述第二切割線對應于所述基板上的OLED器件的外圍設置。

所述支撐部的材料為無機物。

所述支撐部的形狀為條形或柱形。

所述數(shù)個間隔設置的支撐部在所述封裝蓋板上圍成一矩形。

所述數(shù)個支撐部的高度相等。

所述支撐部的高度為3～6μm，所述支撐部的寬度為0.1～10mm。

所述框膠為不含間隔顆粒的框膠。

所述步驟3中，所述框膠對應于所述基板上的OLED器件與第二切割線之間設置。

所述步驟5中采用加熱或者紫外線照射的方法對所述框膠進行固化。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明提供的一種基板的封裝方法，通過在封裝蓋板的邊緣位置形成數(shù)個間隔設置的支撐部，從而在所述封裝蓋板與待封裝的基板對位貼合后，限定了封裝蓋板與基板的間隙，使得不含間隔顆粒的框膠的膠高得到保證，在涂膠量一定的情況下，框膠的膠寬也同時得到保證，并在封裝完成后對支撐部、以及與支撐部相接觸的基板及封裝蓋板的邊緣部分進行切割，從而得到使用不含間隔顆粒的框膠封裝的基板，并保證了框膠具有一致的高度及寬度，制程簡便，封裝效果好。

為了能更進一步了解本發(fā)明的特征以及技術內(nèi)容，請參閱以下有關本發(fā)明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。

附圖說明

下面結合附圖，通過對本發(fā)明的具體實施方式詳細描述，將使本發(fā)明的技術方案及其它有益效果顯而易見。

附圖中，

圖1為現(xiàn)有的一種基板的封裝方法的示意圖；

圖2為本發(fā)明的基板的封裝方法的流程圖；

圖3為本發(fā)明的基板的封裝方法的步驟1中所提供的封裝蓋板的結構示意圖；