[發(fā)明專利]基板的封裝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610152445.0
• 申請日: 2016-03-17
• 公開（公告）號: CN105810849B
• 公開（公告）日: 2018-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉亞偉
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市華星光電技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;H01L51/52
• 代理公司: 深圳市德力知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所44265
• 代理人: 林才桂

1.一種基板的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1、提供封裝蓋板(10)與待封裝的基板(20)，所述封裝蓋板(10)的邊緣位置設(shè)有框形的第一切割線(11)，所述基板(20)的邊緣位置設(shè)有框形的第二切割線(21)；

步驟2、在所述封裝蓋板(10)上對應(yīng)第一切割線(11)的外圍形成數(shù)個間隔設(shè)置的支撐部(12)，同時該數(shù)個支撐部(12)對應(yīng)于所述基板(20)上的第二切割線(21)的外圍設(shè)置；

步驟3、在所述封裝蓋板(10)上對應(yīng)第一切割線(11)的內(nèi)側(cè)涂布一圈框膠(15)，同時該框膠(15)對應(yīng)于所述基板(20)上的第二切割線(21)的內(nèi)側(cè)設(shè)置；

步驟4、將所述封裝蓋板(10)與基板(20)對位貼合；

步驟5、對所述框膠(15)進(jìn)行固化；

步驟6、沿第一切割線(11)對封裝蓋板(10)進(jìn)行切割，沿第二切割線(21)對基板(20)進(jìn)行切割，將所述數(shù)個支撐部(12)、以及與數(shù)個支撐部(12)相接觸的基板(20)及封裝蓋板(10)的邊緣部分切除，實現(xiàn)封裝蓋板(10)對基板(20)的封裝；

所述支撐部(12)的形狀為條形或柱形；

所述支撐部(12)的材料為無機物，所述無機物為氧化硅或氮化硅；

所述步驟2中通過化學(xué)氣相沉積制程與光刻制程形成數(shù)個支撐部(12)。

2.如權(quán)利要求1所述的基板的封裝方法，其特征在于，所述封裝蓋板(10)為玻璃板；所述基板(20)包括TFT基板(23)與設(shè)于TFT基板(23)上的OLED器件(25)，所述第二切割線(21)對應(yīng)于所述基板(20)上的OLED器件(25)的外圍設(shè)置。

3.如權(quán)利要求1所述的基板的封裝方法，其特征在于，所述數(shù)個間隔設(shè)置的支撐部(12)在所述封裝蓋板(10)上圍成一矩形。

4.如權(quán)利要求1所述的基板的封裝方法，其特征在于，所述數(shù)個支撐部(12)的高度相等。

5.如權(quán)利要求4所述的基板的封裝方法，其特征在于，所述支撐部(12)的高度為3～6μm，所述支撐部(12)的寬度為0.1～10mm。

6.如權(quán)利要求1所述的基板的封裝方法，其特征在于，所述框膠(15)為不含間隔顆粒的框膠。

7.如權(quán)利要求2所述的基板的封裝方法，其特征在于，所述步驟3中，所述框膠(15)對應(yīng)于所述基板(20)上的OLED器件(25)與第二切割線(21)之間設(shè)置。

8.如權(quán)利要求1所述的基板的封裝方法，其特征在于，所述步驟5中采用加熱或者紫外線照射的方法對所述框膠(15)進(jìn)行固化。