[發明專利]柔性電子器件及其制造方法

有效

• 申請號: 201610150011.7
• 申請日: 2016-03-16
• 公開（公告）號: CN107204342B
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 單奇;胡坤;林立;蔡世星;劉勝芳
• 申請（專利權）人: 昆山工研院新型平板顯示技術中心有限公司;昆山國顯光電有限公司
• 主分類號: H01L27/12
• 分類號: H01L27/12;G09F9/30
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 余毅勤

本發明提供了一種柔性電子器件及其制造方法，其中，所述柔性電子器件包括：一柔性基板以及形成于所述柔性基板上的器件層；所述器件層包括相互連接的半導體結構和導線結構，所述導線結構的延伸方向與所述半導體結構的溝道方向一致；所述第一導線結構的延伸方向與所述柔性基板的拉伸方向形成小于90°的夾角。在本發明提供的柔性電子器件及其制造方法中，通過調整半導體結構的溝道方向和第一導線結構的延伸方向，使得所述半導體結構和第一導線結構受應力影響最小，從而保證所述柔性電子器件的電性能以及抗揉性能。

技術領域

本發明涉及柔性電子技術領域，特別涉及一種柔性電子器件及其制造方法。

背景技術

柔性電子(Flexible Electronics)技術是一種建立在柔性基板之上的電子技術，由于其獨特的柔性和延展性，在信息、能源、醫療、國防等領域具有廣泛的應用前景。采用柔性電子技術制作的柔性電子器件具有輕薄、能夠彎曲或卷曲成任意形狀的特性，例如柔性印刷電路板、柔性芯片和柔性顯示器等。

現有的柔性電子器件通常包括一柔性基板以及制作于所述柔性基板之上的器件層，所述器件層包括半導體結構和導線結構，所述半導體結構起到開關作用，所述導線結構用以與其他的器件電性連接。其中，部分導線結構為了與所述半導體結構配套，其延伸方向與所述半導體結構的溝道方向平行。

請參考圖1，其為現有技術的柔性電子器件的結構示意圖。如圖1所示，現有的柔性電子器件100包括柔性基板110以及形成于所述柔性基板110上的器件層，所述器件層包括半導體結構120以及與所述半導體結構120配套的導線結構130，所述導線結構130的延伸方向與所述半導體結構120的溝道方向(虛線雙向箭頭所示)平行。

當所述柔性電子器件100處于彎曲狀態時，所述柔性基板110和器件層都會受到應力影響。請參考圖2，其為現有技術的柔性電子器件在受到應力時的結構示意圖。如圖2所示，所述柔性電子器件100所受應力方向與所述半導體結構120的溝道方向平行時，所述半導體結構120會受到沿溝道方向的拉力以及垂直于所述拉力方向的收縮力，所述半導體結構120在這兩種力的作用下發生形變，導致流經所述半導體結構120的電流出現變化，同時，由于所述導線結構130的延伸方向與應力方向相同，經過拉伸后，所述導線結構130會變細變長，非常容易斷裂。

由上述可知，現有的柔性電子產品10受到應力作用時半導體結構120和導線結構130的結構會發生變化，導致器件層100的電性能和抗揉性能變差。

發明內容

本發明的目的在于提供一種柔性電子器件及其制造方法，以解決現有的柔性電子器件受應力影響導致電子器件的電性能和抗揉性能下降的問題。

為解決上述技術問題，本發明提供一種柔性電子器件，所述柔性電子器件包括：一柔性基板以及形成于所述柔性基板上的器件層；

所述器件層包括相互連接的半導體結構和第一導線結構，所述第一導線結構的延伸方向與所述半導體結構的溝道方向一致；

所述第一導線結構的延伸方向與所述柔性基板的拉伸方向形成小于90°的夾角。

可選的，在所述的柔性電子器件中，所述第一導線結構的延伸方向與所述柔性基板的拉伸方向所形成的夾角范圍在40°～70°之間。

可選的，在所述的柔性電子器件中，所述器件層還包括第二導線結構，所述第二導線結構設置于所述柔性基板的邊緣，且所述第二導線結構的延伸方向與所述柔性基板的邊緣線平行。

可選的，在所述的柔性電子器件中，所述第二導線結構上設置有多個通孔，所述通孔的形狀為平行四邊形，所述平行四邊形的對角線與所述柔性基板的拉伸方向一致。

可選的，在所述的柔性電子器件中，所述柔性電子器件為柔性平板顯示器件，所述柔性平板顯示器件具有多個像素單元，所述像素單元的邊界線圖形為平行四邊形，所述平行四邊形的對角線與所述柔性基板的拉伸方向一致。