[發明專利]一種天璽玉玻化磚的布料裝置

在審

• 申請號: 201610149655.4
• 申請日: 2016-03-16
• 公開（公告）號: CN107199626A
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發明（設計）人: 李慈雄
• 申請（專利權）人: 上海悅心健康集團股份有限公司
• 主分類號: B28B13/02
• 分類號: B28B13/02;B28B17/00;B28B17/02
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司31225
• 代理人: 宣慧蘭

技術領域

本發明涉及一種布料裝置，尤其是涉及一種天璽玉玻化磚的布料裝置。

背景技術

玻化磚是通體磚坯體的表面經過打磨而成的一種光亮的磚，屬通體磚的一種。吸水率低于0.5％的陶瓷磚都稱為玻化磚，拋光磚吸水率低于0.5％也屬玻化磚(高于0.5％就只能是拋光磚不是玻化磚)，然后將玻化磚進行鏡面拋光即得玻化拋光磚，因為吸水率低的緣故其硬度也相對比較高，不容易有劃痕。

現有的天璽玉玻化磚采用傳統的布料方式產生玻化磚的表面紋理，造成產品的表面紋理單一、不自然、層次感不強，玉質效果不明顯，影響產品的質量和美觀。

發明內容

本發明的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種天璽玉玻化磚的布料裝置。

本發明的目的可以通過以下技術方案來實現：

一種天璽玉玻化磚的布料裝置，用以對天璽玉玻化磚坯進行布料，并在其表面產生多種紋理，該裝置設置在磚坯輸送皮帶上方，包括依次設置的布料組件、多重紋理生成組件和壓機，所述的布料組件包括相互連接的造粒碎粒單元和撒布單元，所述的多重紋理生成組件包括工控機以及分別與工控機連接且依次并排設置的寬帶線條生成單元、玉質圈紋生成單元和曲折勾線生成單元；

當天璽玉玻化磚進行布料工序時，片狀原料經過造粒碎粒單元粉碎為細粉原料，然后將細粉原料輸送到撒布單元，撒布單元將細粉原料和配料混合后均勻的撒布到天璽玉玻化磚坯上，之后經過多重紋理生成組件在天璽玉玻化磚坯表面進行撒布，生成寬帶線條、玉質圈紋和曲折勾線紋理，最后送入壓機進行壓制成型。

所述的造粒碎粒單元包括水平設置的碎粒皮帶、碎粒機以及依次設置在碎粒皮 帶上方的下料斗、壓緊對輥和輥筒切刀，所述的碎粒機設置在碎粒皮帶的落料端下方、撒布單元的上方。

所述的造粒碎粒單元還包括設置在碎粒機出料口和撒布單元之間的顆粒原料篩，所述的顆粒原料篩包括相互連接的顆粒原料收集料斗和傾斜設置的顆粒網篩，所述的顆粒原料收集料斗通過輸料管與碎粒機入料口連接，所述的布料組件設置在顆粒網篩下方。

所述的布料組件包括細粉原料收集槽、細粉原料撒布滾筒、撒布皮帶和配料筒，所述的細粉原料撒布滾筒設置在細粉原料收集槽的下方，所述的細粉原料收集槽設置在顆粒網篩的下方，所述的細粉原料撒布滾筒和配料筒均設置在撒布皮帶輸送端上方，所述的磚坯輸送皮帶設置在撒布皮帶撒布端下方。

所述的寬帶線條生成單元包括電機、寬帶線條料粉槽、傾斜設置在寬帶線條料粉槽下方的寬帶線條料粉板以及設置在寬帶線條料粉板表面的寬線條擺槽，所述的寬線條擺槽通過轉軸穿過寬帶線條料粉板表面與電機轉軸連接，所述的寬帶線條料粉槽底部設有料粉槽開關，所述的工控機分別與料粉槽開關和電機連接。

所述的玉質圈紋生成單元包括玉質圈紋料粉槽以及設置在玉質圈紋料粉槽下方的金屬凸頭和套筒，所述的金屬凸頭為表面光滑的半球形金屬凸頭，所述的套筒套設在金屬凸頭外部，所述的玉質圈紋料粉槽的出口處還設有與工控機連接的料粉槽開關。

所述的曲折勾線生成單元包括曲折勾線料粉槽以及設置在曲折勾線料粉槽下方的金屬滾筒，所述的金屬滾筒的表面設有多條折線凹槽，所述的金屬滾筒通過電機與工控機連接，所述的曲折勾線料粉槽底部設有與工控機連接的料粉槽開關。

所述的寬帶線條料粉板兩側設有護邊。

所述的寬帶線條料粉板的傾斜角度為25-35度，所述的寬帶線條料粉槽的擺動角度為30-145度。

與現有技術相比，本發明具有以下優點：

一、多種紋理：本發明通過設置寬帶線條生成單元、玉質圈紋生成單元和曲折勾線生成單元能夠分別產生寬帶線條、玉質圈紋和曲折勾線紋理，相較于現有的天璽玉玻化磚紋理，本發明的紋理更加豐富、更加美觀，富有層次感。

二、選擇性多樣：本發明可以通過工控機控制寬帶線條生成單元、玉質圈紋生成單元和曲折勾線生成單元的開啟與關閉，能夠產生多種不同的紋理組合，使產品 更有層次感。

三、節省成本，消除氣泡：本發明在碎粒機出料口和撒布單元之間的顆粒原料篩，不僅能夠有效的過濾未粉碎完全的顆粒原料，而且還能節省原料，將顆粒原料重新送入碎粒機進行粉碎，這樣能夠是細粉原料均勻無雜質，在布料時也能夠撒布均勻消除間隙和氣泡。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

圖2為寬帶線條生成單元的結構示意圖。

圖3為玉質圈紋生成單元的結構示意圖。

圖4為金屬滾筒的結構示意圖。