[發明專利]一種天璽玉玻化磚的布料裝置

在審

• 申請號: 201610149655.4
• 申請日: 2016-03-16
• 公開（公告）號: CN107199626A
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發明（設計）人: 李慈雄
• 申請（專利權）人: 上海悅心健康集團股份有限公司
• 主分類號: B28B13/02
• 分類號: B28B13/02;B28B17/00;B28B17/02
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司31225
• 代理人: 宣慧蘭

1.一種天璽玉玻化磚的布料裝置，用以對天璽玉玻化磚坯進行布料，并在其表面產生多種紋理，其特征在于，該裝置設置在磚坯輸送皮帶(3)上方，包括依次設置的布料組件、多重紋理生成組件和壓機，所述的布料組件包括相互連接的造粒碎粒單元和撒布單元，所述的多重紋理生成組件包括工控機(41)以及分別與工控機(41)連接且依次并排設置的寬帶線條生成單元(42)、玉質圈紋生成單元(43)和曲折勾線生成單元(44)；

當天璽玉玻化磚進行布料工序時，片狀原料經過造粒碎粒單元粉碎為細粉原料，然后將細粉原料輸送到撒布單元，撒布單元將細粉原料和配料混合后均勻的撒布到天璽玉玻化磚坯上，之后經過多重紋理生成組件在天璽玉玻化磚坯表面進行撒布，生成寬帶線條、玉質圈紋和曲折勾線紋理，最后送入壓機進行壓制成型。

2.根據權利要求1所述的一種天璽玉玻化磚的布料裝置，其特征在于，所述的造粒碎粒單元包括水平設置的碎粒皮帶(14)、碎粒機(15)以及依次設置在碎粒皮帶(14)上方的下料斗(11)、壓緊對輥(12)和輥筒切刀(13)，所述的碎粒機(15)設置在碎粒皮帶(14)的落料端下方、撒布單元的上方。

3.根據權利要求2所述的一種天璽玉玻化磚的布料裝置，其特征在于，所述的造粒碎粒單元還包括設置在碎粒機(15)出料口和撒布單元之間的顆粒原料篩，所述的顆粒原料篩包括相互連接的顆粒原料收集料斗(17)和傾斜設置的顆粒網篩(16)，所述的顆粒原料收集料斗(17)通過輸料管與碎粒機(15)入料口連接，所述的布料組件設置在顆粒網篩(16)下方。

4.根據權利要求3所述的一種天璽玉玻化磚的布料裝置，其特征在于，所述的布料組件包括細粉原料收集槽(21)、細粉原料撒布滾筒(22)、撒布皮帶(23)和配料筒(24)，所述的細粉原料撒布滾筒(22)設置在細粉原料收集槽(21)的下方，所述的細粉原料收集槽(21)設置在顆粒網篩(16)的下方，所述的細粉原料撒布滾筒(22)和配料筒(24)均設置在撒布皮帶(23)輸送端上方，所述的磚坯輸送皮帶(3)設置在撒布皮帶(23)撒布端下方。

5.根據權利要求1所述的一種天璽玉玻化磚的布料裝置，其特征在于，所述的寬帶線條生成單元(42)包括電機、寬帶線條料粉槽(421)、傾斜設置在寬帶線 條料粉槽(421)下方的寬帶線條料粉板(422)以及設置在寬帶線條料粉板(422)表面的寬線條擺槽(423)，所述的寬線條擺槽(423)通過轉軸穿過寬帶線條料粉板(422)表面與電機轉軸連接，所述的寬帶線條料粉槽(421)底部設有料粉槽開關，所述的工控機(41)分別與料粉槽開關和電機連接。

6.根據權利要求1所述的一種天璽玉玻化磚的布料裝置，其特征在于，所述的玉質圈紋生成單元(43)包括玉質圈紋料粉槽(431)以及設置在玉質圈紋料粉槽(431)下方的金屬凸頭(432)和套筒(433)，所述的金屬凸頭(432)為表面光滑的半球形金屬凸頭，所述的套筒(433)套設在金屬凸頭(432)外部，所述的玉質圈紋料粉槽(431)的出口處還設有與工控機(41)連接的料粉槽開關。

7.根據權利要求1所述的一種天璽玉玻化磚的布料裝置，其特征在于，所述的曲折勾線生成單元(44)包括曲折勾線料粉槽(441)以及設置在曲折勾線料粉槽(441)下方的金屬滾筒(442)，所述的金屬滾筒(442)的表面設有多條折線凹槽(4421)，所述的金屬滾筒(442)通過電機與工控機(41)連接，所述的曲折勾線料粉槽(441)底部設有與工控機(41)連接的料粉槽開關。

8.根據權利要求5所述的一種天璽玉玻化磚的布料裝置，其特征在于，所述的寬帶線條料粉板(422)兩側設有護邊。

9.根據權利要求5所述的一種天璽玉玻化磚的布料裝置，其特征在于，所述的寬帶線條料粉板(422)的傾斜角度為25-35度，所述的寬帶線條料粉槽(421)的擺動角度為30-145度。