[發明專利]易于測試的多層電路板

有效

• 申請號: 201610149115.6
• 申請日: 2016-03-16
• 公開（公告）號: CN107205313B
• 公開（公告）日: 2020-01-03
• 發明（設計）人: 林定皓;張喬政;林宜儂
• 申請（專利權）人: 景碩科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 11127 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 郭曉宇

1.一種易于測試的多層電路板，其特征在于，包含：

一第一電路板，其表面設有一第一布線層；

多個導電塊，設置于該第一電路板的該表面并電連接該第一布線層，各該導電塊的截面寬度為自該第一電路板的該表面由下至上呈現漸縮，各該導電塊的頂端面積小于底端面積；

一第二電路板，設置于該第一電路板的該表面，該第二電路板具有面向該第一電路板的一第一表面，于該第一表面形成有一第二布線層；

多個導電凹槽，形成于該第一表面，該些導電凹槽與該第二布線層電連接并對應該些導電塊；及

一絕緣層，其設置于該第一布線層與該第二布線層之間，該絕緣層設置于該第一布線層上并覆蓋該第一布線層；

其中，該些導電塊分別對應設置于該些導電凹槽，以電連接該第一布線層及該第二布線層，該些導電凹槽的形狀與該些導電塊匹配，使該些導電凹槽分別供該些導電塊對應容置；

其中該些導電塊各自包含有：

一基底層，與該第一布線層鄰接，使各該導電塊與該第一布線層電連接；

一強化層，其設置于該基底層并覆蓋該基底層；

一抗氧化層，其設置于該強化層并覆蓋該強化層；及

該強化層的硬度高于該基底層的硬度；

其中于該些導電凹槽內形成一導電層，該導電層與該第二布線層電連接；

其中，該第一電路板與該第二電路板透過該些導電塊與該些導電凹槽可分離地彼此電連接。

2.如權利要求1所述的易于測試的多層電路板，其特征在于，該基底層與該第一布線層是相同材料。

3.如權利要求1所述的易于測試的多層電路板，其特征在于，該基底層的材料為銅或其合金。

4.如權利要求3所述的易于測試的多層電路板，其特征在于，該強化層的材料為鈀、鎳、鎢或其合金。

5.如權利要求4所述的易于測試的多層電路板，其特征在于，該抗氧化層的材料為金、錫或其合金。

6.如權利要求2至5中任一項所述的易于測試的多層電路板，其特征在于，該導電層包含有一連接層及一披覆層，該連接層的材料為銅，該披覆層的材料為金或其合金。

7.一種易于測試的多層電路板，其特征在于，包含：

多個電路板，依序堆疊設置，各該電路板的第一表面與第二表面分別設有一布線層，各該電路板 的該第一表面的該布線層經由該電路板的一開孔內的一傳導層與該第二表面的該布線層電連接；

多個導電塊，分別形成于各該電路板的第一表面，并與該第一表面的該布線層電連接，各該導電塊的截面寬度為自各該電路板的該第一表面由下至上呈現漸縮，各該導電塊的頂端面積小于底端面積；

多個導電凹槽，分別形成于各該電路板的第二表面，并與該第二表面的該布線層連接；及

多個絕緣層，分別設置于兩相鄰的電路板之間，該些絕緣層設置于兩相鄰電路板的該些布線層之間；

其中，該些導電塊分別對應設置于該些導電凹槽，以電連接兩相鄰電路板的該些布線層，該些導電凹槽的形狀與該些導電塊匹配，使該些導電凹槽分別供該些導電塊對應容置；

其中該些導電塊各自包含有：

一基底層，與各該電路板的該第一表面的各該布線層鄰接，使各該導電塊與各該電路板的該第一表面的各該布線層電連接；

一強化層，其設置于該基底層并覆蓋該基底層；

一抗氧化層，其設置于該強化層并覆蓋該強化層；及

該強化層的硬度高于該基底層的硬度；

其中于該些導電凹槽內形成一導電層，該導電層與各該電路板的該第二表面的各該布線層電連接；

其中，該些電路板透過該些導電塊與該些導電凹槽可分離地彼此電連接。