[發明專利]易于測試的多層電路板

有效

• 申請號: 201610149115.6
• 申請日: 2016-03-16
• 公開（公告）號: CN107205313B
• 公開（公告）日: 2020-01-03
• 發明（設計）人: 林定皓;張喬政;林宜儂
• 申請（專利權）人: 景碩科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 11127 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 郭曉宇

本發明提出了一種易于測試的多層電路板，包含有一第一電路板、多個導電塊、一第二電路板、多個導電凹槽、一絕緣層；該第一電路板設有一第一布線層，該些導電塊設置于該第一電路板并與該第一布線層電連接，該第二電路板朝向該第一電路板的表面設有一第二布線層，該些導電凹槽形成于該第二電路板的表面，且該些導電凹槽內設有一導電層，該導電層與該第二布線層電連接，該些導電塊設置于該些導電凹槽內時，該第一布線層與該第二布線層經由該些導電塊與該導電層電連接，而該絕緣層位于該第一布線層與該第二布線層間，避免兩者短路，該第二電路板可分離于該第一電路板，以單獨測試該第二布線層，用以提升良品率。

技術領域

本發明是一種電路板，尤其指一種各電路板之間的布線層，經由導電塊及導電凹槽進行電連接的易于測試的多層電路板。

背景技術

電路板是為了減少電子元件之間的配線、降低成本所衍生的產物，然而，隨著電路復雜化，使用多層電路板已成為工業電子的常態。目前多層電路板的結構，請參閱圖3A及圖3B所示，該多層電路板包含有一第一電路板70、一第一布線層71、一第二電路板80、一第二布線層81。該第一布線層71設置于該第一電路板70上，該第一布線層71可為該第一電路板70經由光刻工藝及電鍍工藝后所形成。該第二電路板80設置于該第一布線層71，于該第二電路80板上形成一開孔82，該開孔82貫穿該第二電路板80，并且同樣透過光刻工藝及電鍍工藝于該第二電路板80上形成該第二布線層81，以及于該開孔82內形成一傳導層83，利用該傳導層83電連接該第二布線層81與該第一布線層71。可重覆該第二電路板80的工藝，持續堆疊形成第三、第四電路板(未示)，以完成該多層電路板。

目前的多層電路板由于工藝關系，必須完成該多層電路板后，才可進行測試，包含該第二電路板80與其后續堆疊的電路板，由于無法單獨進行測試，因此無法確認各電路板的布線層是否有誤，若其中一布線層出現缺陷只能于測試該多層電路板時才會發現。使的即便有其中一電路板上的布線層產生缺陷，但由于各電路板無法單獨進行測試，無法由工藝中得知電路板發生異常，異常的電路板經與其他電路板持續堆疊后完成該多層電路板，對該多層電路板測試后才發現無法使用，導致成本上升。并且測試該多層電路板若發生問題時，由于無法單獨測量，因此難以尋找發生問題的電路板，無法快速排除問題，難以提升其良品率。

發明內容

由上述可以得知，目前的多層電路板中，無法對其中任一電路板上的布線層進行測試，僅能夠完成該多層電路板后，進行整體的測量，若其中一布線層發生問題時，難以馬上尋找、排除問題，造成良品率難以提升。

有鑒于此，本發明提供一種易于測試的多層電路板，將各電路板之間的布線層利用第一導電塊進行電連接，使的各電路板完成后，可單獨進行測量，若該電路板有缺陷時，可即時處理，避免完成該多層電路板后，才發現其中一布線層有問題，導致該多層電路板為廢品，無法使用，造成資源上的浪費，而且，難以尋找問題的電路板，使良品率不佳。

為了達到上述目的所采用的主要技術手段，令前述的易于測試的多層電路板，包含：

一第一電路板，其表面設有一第一布線層；

多個第一導電塊，其設置于該第一電路板的該表面并電連接該第一布線層；

一第二電路板，其設置于該第一電路板的該表面，該第二電路板具有面向該第一電路板的一第一表面，于該第一表面形成有一第二布線層；

多個導電凹槽，其形成于該第一表面，該些導電凹槽與該第二布線層電連接并對應該些導電塊；

一絕緣層，其設置于該第一布線層與該第二布線層之間；

其中，該些導電塊分別對應設置于該些導電凹槽，以電連接該第一布線層及該第二布線層。